央行宣布设立500亿元科技创新技术改造再贷款

国际新闻

1、25月120日，三星电子半导体解决方案（DS）部门将在华城半导体工厂举办全球销售战略会议，约XNUMX人将出席。

2、全球芯片巨头英特尔入股立讯精密旗下东莞立讯科技有限公司，增强立讯精密在相关产品的竞争力。

3、英飞凌在居林完成其200毫米碳化硅晶圆厂的第一期建设，这是马来西亚100亿美元提高该国芯片产量计划的核心组成部分。

4、住友电气工业苏州高新区电子线三期项目正式投产，预计新增年产6,000公里高性能特种电子线产能。

5. Kinghelm在抖音（TikTok）上的电子内容取得了显著增长，几天内粉丝数量增加了一万多人。

6. 预计印度电子制造业规模将在未来五年内翻一番，达到 250 亿美元。政府将提供 76 亿印度卢比的支持，其中包括为半导体行业提供的 10 亿美元奖励。

中国新闻

1、中国人民银行宣布设立500亿元科技创新和技术改造再贷款支持计划，鼓励金融机构加大对初创、小微、硬科技企业的投入。

2、比亚迪新碳化硅工厂将于今年下半年投产，将成为行业内最大的碳化硅工厂。

3、安谋权位于湖南湘江新区的先进封装基地正式投产，达产后将形成年产20万片高性能大芯片的产能。

4、亿施威半导体材料产业基地项目正式落户珠海金湾，总投资约10亿元，规划在金湾区建设生产基地。

5、合肥高科技浙商母基金设立，总规模5亿元，主要投资新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料等战略性新兴产业。

6、环球晶圆17日宣布，确认关键数据系统未受损坏，受影响工厂已于上周部分恢复生产，大部分工厂将于18日恢复出货。