中国团队成功研制出全可编程拓扑光子芯片。

国际新闻

1、设立国家集成电路产业投资基金三期有限公司，张欣为法定代表人，注册资本344亿元人民币。

2、《欧洲芯片法案》出台，奥地利政府拨款约3亿欧元预算直至2031年，用于推动奥地利半导体创新与生产生态发展。

3.中国团队成功研制出完全可编程的拓扑光子学芯片，研究成果以“可编程拓扑光子学芯片”为题在《自然·材料》杂志在线发表。

4、根据《欧洲芯片法案》，英飞凌科技股份公司申请高达2亿欧元的资金支持，该申请已提交欧盟委员会批准。

5. 5月28日， Kinghelm （www.kinghelm.net）在其官方微信公众号上正式发布了《深入探讨深圳华强北SLKOR Micro的宋世强：过去、现在和未来》，引起了越来越多的关注。

6、马来西亚计划向半导体产业投资至少50亿令吉（约10.7亿美元），以提升其在全球供应链中的地位。

中国新闻

1、《大规模集成电路（LSI）封装及印制电路板通用设计结构》等两项国家标准正式发布，将分别于1月1日、XNUMX月XNUMX日实施。

2、重庆新菱围生产基地投资约2亿元，建设年产1.2万片6英寸功率半导体特性晶圆生产线，预计XNUMX月份试产。

3、芯联集成正在建设国内首条8英寸碳化硅（SiC）器件研发生产线，计划于2024年投入运营。

4、微测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已完成验收，全面投入运营后预计年测试能力为800,000万片晶圆、2亿颗芯片。

5. 5月28日，“Kinghelm《前往广西柳州芦寨——刘欢局长，你辛苦了！》的发布标志着宣传活动进入了一个新的阶段。 Kinghelm 生产基地。

6. 年度科技盛会COMPUTEX 2024将于4月7日至1日在台北南港展览馆2、XNUMX馆举行。