La banca centrale ha annunciato l'istituzione di un piano di rifinanziamento di 500 miliardi di yuan per l'innovazione e l'aggiornamento tecnologico

Notizie internazionali

1. Il 25 giugno, la divisione Semiconductor Solutions (DS) di Samsung Electronics ospiterà una conferenza globale sulla strategia di vendita presso la sua fabbrica di semiconduttori di Hwaseong, con circa 120 partecipanti.

2. Il gigante globale dei chip Intel ha acquisito una partecipazione nella filiale di Lixun Precision, Dongguan Lixun Technology Co., Ltd., migliorando la competitività di Lixun Precision nei prodotti correlati.

3. Infineon completa la prima fase di costruzione della sua fabbrica di wafer in carburo di silicio da 200 mm a Kulim, un componente fondamentale del piano da 100 miliardi di dollari della Malesia per incrementare la produzione di chip del paese.

4. Il progetto Fase III dei cavi elettronici di Sumitomo Electric Industries nella zona high-tech di Suzhou ha avviato la produzione, che prevede l'aggiunta di 6,000 chilometri all'anno di capacità di cavi elettronici speciali ad alte prestazioni.

5. KinghelmI contenuti elettronici di Douyin (TikTok) raggiungono una crescita significativa con un aumento di fan di oltre diecimila in pochi giorni.

6. Si prevede che il settore manifatturiero elettronico indiano raddoppierà le sue dimensioni nei prossimi cinque anni, raggiungendo i 250 miliardi di dollari. Il governo sta fornendo un sostegno di 76 miliardi di rupie, compreso un incentivo di 10 miliardi di dollari per l’industria dei semiconduttori.

Cina News

1. La Banca Popolare Cinese ha annunciato l'istituzione di uno strumento di rifinanziamento di 500 miliardi di yuan per l'innovazione tecnologica e la trasformazione tecnologica, incoraggiando le istituzioni finanziarie a investire in modo più vigoroso nella tecnologia in fase iniziale, su piccola scala e hard.

2. Il nuovo impianto di carburo di silicio di BYD, destinato a diventare il più grande del settore, inizierà le operazioni nella seconda metà di quest'anno.

3. La base di imballaggio avanzata di Anmouquan nella nuova area di Xiangjiang, Hunan, ha ufficialmente iniziato le operazioni. Una volta completata la produzione, raggiungerà una capacità annua di 20 milioni di chip di grandi dimensioni ad alte prestazioni.

4. Il progetto di base per l'industria dei materiali semiconduttori di Yeesway si stabilisce ufficialmente a Jinwan, Zhuhai, con un investimento totale di circa 10 miliardi di yuan, progettando di costruire una base di produzione nel distretto di Jinwan.

5. Viene istituito il Fondo Madre dei Mercanti High-tech di Hefei Zhejiang con una scala totale di 5 miliardi di yuan, che investe principalmente in settori strategici emergenti come la tecnologia dell'informazione di prossima generazione, l'intelligenza artificiale, la nuova energia e i nuovi materiali.

6. GlobalWafers ha annunciato il 17 che i suoi sistemi di dati critici sono stati confermati intatti. Le piante interessate hanno ripreso parzialmente la produzione la scorsa settimana, con la maggior parte delle piante che riprenderà le spedizioni il 18.