央行宣佈設立500億元科技創新與技術升級再貸款便利

國際新聞

1. 25 月 120 日，三星電子半導體解決方案 (DS) 部門將在其華城半導體工廠舉辦全球銷售策略會議，約有 XNUMX 名與會者。

2.全球晶片巨擘英特爾入股立訊精密子公司東莞立訊科技有限公司，增強立訊精密相關產品競爭力。

3.英飛凌位於居林的200毫米碳化矽晶圓廠完成第一期建設，這是馬來西亞100億美元提升該國晶片產量計畫的核心組成部分。

4.住友電工蘇州高新區電子線三期工程已投產，預計新增高性能特種電子線產能6,000公里/年。

5. Kinghelm抖音（TikTok）電子內容大幅成長，粉絲數天內成長過萬。

6. 印度電子製造業的規模預計在未來五年內將翻一番，達到 250 億美元。政府將提供 76 億印度盧比的支持，其中包括為半導體產業提供 10 億美元的獎勵。

中國新聞

1.中國人民銀行宣佈設立500億元科技創新與技術改造再貸款便利，鼓勵金融機構加強對早期、小規模、硬技術的投資力道。

2.比亞迪新建的碳化矽工廠將於今年下半年投產，該廠將成為業界最大的碳化矽工廠。

3.安謀全位於湖南湘江新區的先進封裝基地正式開幕。達產後，將實現年產20萬片高性能大型晶片的產能。

4.億威半導體材料產業基地計畫正式落腳珠海金灣，總投資約10億元，規劃在金灣區興建生產基地。

5.設立合肥高新浙商母基金，總規模5億元，主要投資下一代資訊科技、人工智慧、新能源、新材料等戰略新興產業。

6.環球晶圓17日宣布，其關鍵數據系統已確認未受損。受影響的工廠上週部分恢復生產，大部分工廠定於18日恢復出貨。