Firma SanDisk zaprezentowała swój najnowszy dysk SSD WD_BLACK SN8100, który charakteryzuje się sekwencyjną prędkością odczytu do 14.9 GB/s

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma Hanmi Semiconductor jest gotowa wprowadzić na rynek szóstą generację urządzeń dedykowanych pamięciom o dużej przepustowości (HBM) – „TC Bonder 4”.

2. Indyjska grupa HCL Group i firma Foxconn ogłosiły utworzenie spółki joint venture w celu budowy nowego zakładu produkcji półprzewodników. Całkowita wartość inwestycji wyniesie 37.06 miliardów rupii (około 3.132 miliardów RMB).

3. Firma SanDisk zaprezentowała swój najnowszy dysk SSD WD_BLACK SN8100, który oferuje sekwencyjną prędkość odczytu do 14.9 GB/s.

4. Samsung planuje przejąć FlöktGroup, wiodącą europejską firmę HVAC, za 1.5 miliarda euro.

5. Rząd Korei Południowej zbuduje superkomputer nowej generacji, wyposażony w około 8,500 zaawansowanych procesorów graficznych. Ma on zamiar znaleźć się w pierwszej dziesiątce komputerów na świecie pod względem wydajności obliczeniowej.

6. Firma Renesas Electronics nawiązała współpracę z rządem Indii w celu udostępnienia oprogramowania do projektowania i rozwoju półprzewodników lokalnym startupom i placówkom edukacyjnym.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Opublikowano ranking 2024 największych chińskich dystrybutorów podzespołów elektronicznych z 25 r. opublikowany przez International Electronics Business. CEAC nadal prowadzi na liście z przychodami na poziomie 48.639 mld RMB, a za nim plasują się takie firmy jak Techtronics, Shannon IC, Shenzhen Huaqiang i Weishixin.

2. Opracowany przez Xiaomi układ SoC przeznaczony do smartfonów, „Surging O1”, ma zostać oficjalnie wprowadzony na rynek pod koniec maja.

3. Ostatnio SLKOR (www.slkormicro.com) i Kinghelm wspólnie przeprowadzili serię sesji szkoleniowych, znacznie podnosząc umiejętności zawodowe i ogólne możliwości zespołów.

4. Dongshan Precision wydało oświadczenie, w którym poinformowało, że jego spółka zależna DSBJ PTE. LTD. planuje nabyć 100% udziałów francuskiej firmy produkującej części samochodowe Groupe Mécanique Découpage za kwotę około 100 milionów euro.

5. Biren Technology ogłosiło udaną adaptację i optymalizację swojego flagowego modelu Qwen3-235B-A22B. Seria Qwen3 obsługuje teraz wydajne kompleksowe szkolenie i wnioskowanie na krajowych platformach GPU.

6. 14 maja Chiny pomyślnie wystrzeliły konstelację satelitów do obliczeń kosmicznych, napędzaną modelem sztucznej inteligencji opartym na 8 miliardach parametrów.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.