SanDisk 推出了最新的 SSD WD_BLACK SN8100，其連續讀取速度高達 14.9 GB/s

國際科技新聞：

1. 韓美半導體即將推出第六代高頻寬記憶體（HBM）專用裝置「TC Bonder 4」。

2. 印度HCL集團與富士康宣布合資興建新的半導體工廠，總投資額為37.06億盧比（約3.132億人民幣）。

3. SanDisk 推出了最新的 SSD WD_BLACK SN8100，其連續讀取速度高達 14.9 GB/s。

4. 三星計劃以1.5億歐元收購歐洲領先的暖通空調公司FlöktGroup。

5. 韓國政府將打造配備約8,500塊先進GPU的下一代超級計算機，目標是運算效能躋身世界前十名。

6. 瑞薩電子與印度政府合作，為當地新創公司和教育機構提供半導體設計和開發軟體。

國內科技新聞：

1. 《國際電子商情》發布的2024年中國本土電子元件經銷商25強營收排名出爐。中歐國際工商學院繼續以 48.639 億元的營收領先榜單，其次是 Techtronics、香農IC、深圳華強、威視芯。

2. 小米自研智慧型手機SoC晶片「澎湃O1」將於XNUMX月底正式發表。

3. 最近，SLKOR（www.slkormicro.com) and Kinghelm 共同進行系列訓練，顯著提升了各隊伍的專業技能和綜合能力。

4. 東山精密發表聲明稱，其子公司DSBJ PTE。有限公司擬以約100億歐元收購法國汽車零件公司Groupe Mécanique Découpage 100%股權。

5. 必仁科技宣布其旗艦機型Qwen3-235B-A22B適配優化成功。 Qwen3系列現已支援在國產GPU平台上進行高效的端到端訓練和推理。

6. 14月8日，中國成功發射搭載XNUMX億參數天基人工智慧模型的太空運算衛星星座。

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