Aangedreven door de AI-hausse zal de wereldwijde halfgeleidermarkt in 2026 een omzet van 889 miljard dollar bereiken

Internationaal technisch nieuws:

1. Samsung Electronics heeft onlangs het HBM-ontwikkelingsteam ontbonden, dat voorheen onder de halfgeleiderdivisie DS (Device Solutions) viel. Alle betrokken medewerkers zijn geïntegreerd in het DRAM Development Office.

2. De wereldwijde wafergieterij UMC heeft een Memorandum of Understanding (MOU) getekend met Polar Semiconductor, LLC. De twee partijen zullen gesprekken voeren over de productie van 8-inch wafers.

3. Dankzij de opkomst van AI zal de totale omvang van de halfgeleidermarkt naar verwachting in 2026 889 miljard USD bedragen.

4. De Japanse SoftBank Group is in gesprek om DigitalBridge Group (DBRG-US) over te nemen en is van plan het bedrijf van de beurs te halen.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) blijft zijn wereldwijde marktpositie versterken. Het merk "kinghelm" geniet internationaal een hoge erkenning, reputatie en invloed. Het bedrijf is nu op zoek naar twee buitenlandse salesmanagers om de kansen te delen. Contactpersoon: mevrouw Chen, +86 15914495172.

6. De wereldwijde omzet uit halfgeleiders bedroeg in oktober 2025 USD 72.7 miljard, een stijging van 4.7% ten opzichte van USD 69.5 miljard in september 2025 en een stijging van 27.2% ten opzichte van USD 57.2 miljard in oktober 2024.

Binnenlands technisch nieuws:

1. In de eerste drie kwartalen van 2025 realiseerde Cambricon een operationele omzet van RMB 4.607 miljard, een stijging van 2,386.38% op jaarbasis, en boekte een nettowinst toe te rekenen aan aandeelhouders van RMB 1.605 miljard, waarmee het bedrijf winstgevend is ten opzichte van het voorgaande jaar.

2. Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. (beurscode: 02658) is genoteerd op de hoofdbeurs van Hongkong, waarmee een nieuwe impuls wordt gegeven aan de ontwikkeling van China's derde-generatie halfgeleiderindustrie.

3. Shenzhen Tonghua Electronics Co., Ltd. gaat investeren in de stad Zhongxiang in de provincie Hubei met plannen om 10 SMD (Surface-Mounted Device) halfgeleiderverpakkingsproductielijnen te bouwen als kernfaciliteiten.

4. Baidu's AI-chipdivisie, Kunlun Chip, is van plan een beursintroductie (IPO) te lanceren in Hongkong. Het bedrijf wordt gewaardeerd op RMB 21 miljard (USD 2.97 miljard).

5. Naxin Microelectronics zal naar verwachting op 8 december 2025 officieel genoteerd worden, waarbij de H-aandelenaanbiedingsprijs wordt vastgesteld op HKD 116.

6. De 2025 2e China Satellite Developers Forum & Commercial Space Industry Technology Exchange Conference vindt plaats in Shanghai van 11 tot 12 december.

Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.