受人工智慧蓬勃發展的推動，全球半導體市場規模將在2026年達到889億美元。

國際科技新聞：

1. 三星電子最近解散了原隸屬於DS（裝置解決方案）半導體部門的HBM開發團隊，所有相關人員都已併入DRAM開發辦公室。

2. 全球晶圓代工廠聯電與Polar Semiconductor, LLC簽署了一份諒解備忘錄（MOU）。雙方將就8吋晶圓製造展開討論。

3. 受人工智慧浪潮的推動，預計到 2026 年，半導體市場總規模將達到 889 億美元。

4. 日本軟銀集團正在洽談收購 DigitalBridge Group (DBRG-US)，並計劃將該公司私有化。

5. Kinghelm (www.kinghelm.net本公司持續深化全球市場佈局。 「金舵」品牌在國際上享有很高的知名度、聲譽和影響力。本公司現誠聘兩名海外銷售經理，共創輝煌。聯絡人：陳女士，電話：+86 15914495172。

6. 2025 年 10 月全球半導體銷售額達到 72.7 億美元，比 2025 年 9 月的 69.5 億美元成長 4.7%，比 2024 年 10 月的 57.2 億美元成長 27.2%。

國內科技新聞：

1. 2025年前三季度，寒武紀實現營業收入人民幣4.607億元，較去年同期成長2,386.38%，歸屬於股東的淨利人民幣1.605億元，實現獲利。

2. 廣東天宇半導體股份有限公司（股票代號：02658）已在香港聯合交易所主機板上市，為中國第三代半導體產業的發展注入了新的動力。

3. 深圳市通華電子有限公司將在湖北省中鄉市投資興建10條SMD（表面貼裝元件）半導體功率元件封裝生產線作為核心設施。

4. 百度旗下人工智慧晶片公司崑崙晶片計劃在香港進行首次公開發行（IPO）。該公司估值達21億元人民幣（約2.97億美元）。

5. 納信微電子預計將於2025年12月8日正式上市，其H股發行價定為每股116港元。

6. 这 2025年第二屆中國衛星開發者論壇暨商業航太產業技術交流大會 將於12月11日至12日在上海舉行。

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