La scheda SIM incorporata di STMicroelectronics supporta i nuovi standard IoT, promettendo di trasformare completamente la gestione in blocco dei dispositivi IoT

Il 26 giugno 2024, a Shanghai, Cina, STMicroelectronics ha presentato la soluzione ST4SIM-300 al MWC Shanghai (26-28 giugno), conforme al prossimo standard di distribuzione GSMA eSIM IoT, noto anche come SGP.32. Questo standard introduce funzionalità specializzate per facilitare la gestione dei dispositivi IoT che si collegano alle reti cellulari.

Agostino Vanore, Edge Device Validation e M2M Cellular Marketing Manager presso STMicroelectronics, ha affermato: "La soluzione eSIM IoT ST4SIM-300 sfrutta i nuovi standard GSMA in arrivo, migliorando la flessibilità di progettazione, semplificando le operazioni di commutazione degli operatori di rete e semplificando il processo di gestione per un gran numero di dispositivi connessi. In un mondo in cui la connettività è in aumento e la sicurezza è fondamentale, il nuovo prodotto consentirà un monitoraggio globale senza interruzioni delle risorse, collegherà i dispositivi intelligenti al cloud, gestirà in modo sicuro i dati generati da miliardi di dispositivi e supporterà servizi sanitari, infrastrutture intelligenti, città, fabbriche e case".

A differenza delle specifiche esistenti per le schede eSIM M2M e le schede eSIM Consumer, lo standard per schede eSIM IoT (SGP.32) è progettato per soddisfare le attuali esigenze di distribuzione IoT. ST4SIM-300 di STMicroelectronics massimizza l'automazione del Remote SIM Provisioning (RSP), consentendo una facile gestione in blocco dei profili SIM dei dispositivi e supportando la commutazione remota da parte degli operatori di rete, eliminando la necessità di sostituzione fisica della scheda. La scheda eSIM ST4SIM-300 è conforme agli ultimi standard 5G, facilitando la distribuzione in dispositivi con capacità di interfaccia utente limitate e dispositivi Low-Power Wide-Area Network (LPWAN).

La scheda eSIM ST4SIM-300 è disponibile in vari formati, tra cui il Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP), adatto a dispositivi quali contatori intelligenti, localizzatori GPS, monitor di risorse, sensori remoti, dispositivi medici indossabili e applicazioni simili.