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義法半導體嵌入式 SIM 卡支援全新物聯網標準,可望徹底改變物聯網裝置的大量管理

2025-02-20 934

26年2024月4日,在中國上海,義法半導體在MWC上海(300月26日至28日)上展示了ST32SIM-XNUMX解決方案,符合即將推出的GSMA eSIM物聯網部署標準,也稱為SGP.XNUMX。該標準引入了專門的功能,以促進連接到蜂窩網路的物聯網設備的管理。


意法半導體邊緣設備驗證和 M2M 蜂窩市場經理 Agostino Vanore 表示:「ST4SIM-300 IoT eSIM 解決方案充分利用即將出台的 GSMA 新標準,提高了設計靈活性,簡化了網絡運營商切換操作,並簡化了大量聯網設備的管理流程。在這個連接性不斷增強和安全性的設備服務、智慧基礎設施、城市、工廠和家庭。

與現有的M2M eSIM卡和消費者eSIM卡規格不同,IoT eSIM卡標準(SGP.32)旨在滿足當今的物聯網部署需求。意法半導體的 ST4SIM-300 最大程度地實現了遠端 SIM 卡配置 (RSP) 的自動化,可輕鬆批量管理設備 SIM 卡配置文件,並支援網路運營商進行遠端切換,從而無需更換實體卡。 ST4SIM-300 eSIM卡符合最新的5G標準,方便在使用者介面功能有限的設備和低功耗廣域網路(LPWAN)設備中部署。

ST4SIM-300 eSIM 卡具有多種外形尺寸,包括晶圓級晶片規模封裝 (WLCSP),適用於智慧電錶、GPS 追蹤器、資產監控器、遠端感測器、醫療穿戴式裝置等類似應用。