Telink Electronic: los envíos globales de chips de la compañía han superado los 2 mil millones de unidades

Fuente: Foto de los momentos de WeChat de Song Shiqiang, gerente general de SLKOR

Noticias internacionales

1. Según informes de los medios de comunicación coreanos, SK Hynix ha iniciado una expansión de su fábrica de obleas M16, con el objetivo de aumentar la capacidad de producción de memoria DRAM de la empresa en aproximadamente un 18%.

2. Google lanzó Gemini Live, abriéndolo primero a los suscriptores de habla inglesa de Gemini Advanced, marcando el comienzo de una nueva era de chat de voz con inteligencia artificial.

3. Samsung y LG han presentado nuevas tecnologías de pantalla de diodos orgánicos emisores de luz (OLED).

4. SweGaN, fabricante de epitaxiales de GaN sobre SiC, ha anunciado que comenzarán a enviarse obleas de nitruro de galio basadas en carburo de silicio desde su nueva planta, principalmente para aplicaciones de RF de alta potencia en redes avanzadas 5G de próxima generación.

5. DigiKey amplió su oferta de productos para proveedores en la primera mitad de 2014, introduciendo más de 340,000 nuevos productos innovadores, incluidas 90,000 nuevas piezas en stock disponibles para la venta.

6. Cisco Systems, el mayor fabricante de equipos de redes informáticas del mundo, está despidiendo a 6,300 empleados a nivel mundial, con costos de indemnización que ascienden a hasta mil millones de dólares.

Noticias de China

1. TaiLing Microelectronics alcanzó recientemente un hito importante: el envío acumulado mundial de sus chips superó los 2 mil millones de unidades.

2. Shenzhen ha anunciado diez importantes centros de inteligencia artificial, incluidos Longgang Bantian, Xili-Shiyan, Futian, Longhua Central Axis, Luohu Qingshuihe, Pingshan High-Tech Zone y Guangming Science City.

3. SLKOR (www.slkoric.com) y KinghelmLa "Estrella de la Semana" de Kinghelm El gerente de ventas Li Shaoshuai recibe un premio de 200 RMB.

4. El SU7 de Xiaomi ha sido nombrado modelo líder en emisiones de carbono en automoción de China 2024, campeón de la categoría de sedán eléctrico puro de clase C.

5. Los chiplets de la serie 935 desarrollados por Arctic Semiconductor han completado la fabricación de obleas y han lanzado con éxito dos productos de alto rendimiento: el chiplet HUB de uso general "Qiming 935" y el chiplet AI "Big Bear Constellation", diseñado específicamente para la arquitectura Transformer.

6. Huayu Electronics ha comenzado oficialmente la producción del equipo de encapsulación PMC 2030 (C-MOLD).

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