Telink Electronic: Pengiriman chip global perusahaan telah melampaui 2 miliar unit

Sumber: Foto dari WeChat Moments Song Shiqiang, General Manager SLKOR

Berita Internasional

1. Menurut laporan media Korea, SK Hynix telah memulai perluasan pabrik wafer M16, yang bertujuan untuk meningkatkan kapasitas produksi memori DRAM perusahaan sekitar 18%.

2. Google telah meluncurkan Gemini Live, membukanya untuk pertama kalinya bagi pelanggan Gemini Advanced yang berbahasa Inggris, mengantarkan era baru obrolan suara AI.

3. Samsung dan LG telah meluncurkan teknologi tampilan dioda pemancar cahaya organik (OLED) baru.

4. Produsen epitaksi GaN-on-SiC, SweGaN, telah mengumumkan bahwa wafer galium nitrida berbasis silikon karbida akan mulai dikirimkan dari pabrik barunya, terutama untuk aplikasi RF berdaya tinggi di jaringan canggih 5G generasi berikutnya.

5. DigiKey memperluas penawaran produk pemasoknya pada paruh pertama tahun 2014, memperkenalkan lebih dari 340,000 produk baru yang inovatif, termasuk 90,000 suku cadang baru yang tersedia untuk dijual.

6. Cisco Systems, produsen peralatan jaringan komputer terbesar di dunia, memberhentikan 6,300 karyawan di seluruh dunia, dengan total biaya pesangon mencapai $1 miliar.

Berita China

1. TaiLing Microelectronics baru-baru ini mencapai tonggak penting, dengan pengiriman kumulatif chipnya secara global melampaui 2 miliar unit.

2. Shenzhen telah mengumumkan sepuluh pusat kecerdasan buatan utama, termasuk Longgang Bantian, Xili-Shiyan, Futian, Longhua Central Axis, Luohu Qingshuihe, Pingshan High-Tech Zone, dan Guangming Science City.

3. SLKOR (www.slkoric.com) dan Kinghelm"Bintang Minggu Ini" adalah Kinghelm Manajer Penjualan Li Shaoshuai, yang dianugerahi RMB 200.

4. SU7 Xiaomi dinobatkan sebagai China Automotive Low Carbon Leader Model 2024—Juara kategori C-Class Pure Electric Sedan.

5. Chiplet seri 935 yang dikembangkan sendiri oleh Arctic Semiconductor telah menyelesaikan fabrikasi wafer dan berhasil meluncurkan dua produk tugas berat: Chiplet HUB serba guna "Qiming 935" dan Chiplet AI "Big Bear Constellation", yang dirancang khusus untuk arsitektur Transformer.

6. Huayu Electronics telah resmi memulai produksi peralatan enkapsulasi PMC 2030 (C-MOLD).

Penafian: Informasi di atas bersumber sepenuhnya dari internet dan tidak mewakili pandangan akun ini. Jika ada pelanggaran atau keberatan, silakan hubungi kami untuk penghapusan.