Molex publica informe: Desafíos y oportunidades: convergencia de las tendencias de diseño de interconexiones y las tecnologías de miniaturización

Molex, líder pionero en tecnología de conectores, ha publicado recientemente un informe exhaustivo. Titulado "Rompiendo barreras: Combinando robustez y miniaturización en el diseño de conectores", el informe se centra en las tendencias de diseño, las compensaciones y las tecnologías facilitadoras que eliminan barreras y definen el futuro de los productos electrónicos.

Carrieanne Piccard, vicepresidenta y directora general de Molex Connected Mobility Solutions, comentó: «Con la creciente demanda de electrónica en las nuevas plataformas automotrices, existe una creciente necesidad en el mercado de productos de interconexión más pequeños y robustos que puedan funcionar de forma fiable en entornos extremadamente hostiles. Por lo tanto, hacer que los conectores sean más robustos y compactos se ha convertido en un principio fundamental de diseño, lo que requiere un enfoque holístico a lo largo de todo el ciclo de vida del componente para lograr una fiabilidad óptima del producto».

Los conectores son impulsores fundamentales del avance en diversos campos

En este informe del sector, Molex define los conectores miniatura como aquellos con pasos de terminal que no superan los 2.54 milímetros, y su robustez se refleja en su capacidad para soportar los entornos más hostiles y las tensiones mecánicas más exigentes. Esta tendencia de combinar miniaturización y robustez está impulsando una innovación significativa, especialmente en el sector automotriz para vehículos eléctricos (VE) y arquitecturas zonales. Actualmente, esta tendencia se está extendiendo a otras industrias, como la electrónica de consumo (p. ej., pulseras de actividad física, relojes inteligentes y dispositivos domésticos inteligentes), la automatización industrial (p. ej., robots industriales, pantallas táctiles y sensores) y los dispositivos médicos (p. ej., endoscopios, bombas de insulina y monitores de salud portátiles).

Los conectores compactos y duraderos son cada vez más populares en la agricultura inteligente y otras aplicaciones. Los sistemas de cultivo vertical, equipados con sensores de alta densidad y luminarias, requieren conectores compactos capaces de funcionar de forma fiable en entornos húmedos. De igual manera, los conectores compactos, ligeros y robustos utilizados en drones agrícolas o tractores voladores requieren protección contra temperaturas extremas, vibraciones excesivas, humedad, polvo y productos químicos corrosivos.

Romper los límites del diseño

El último informe de Molex examina estrategias clave para superar importantes desafíos de diseño y fabricación y facilitar el desarrollo de conectores más pequeños, ligeros y fiables. Materiales como las aleaciones de aluminio, los aceros especializados de alta resistencia y los polímeros de alto rendimiento ofrecen una excelente durabilidad y estructuras ligeras. Sin embargo, el procesamiento de estos materiales para crear conectores con geometrías complejas suele requerir técnicas especializadas, como el micromoldeo, el mecanizado de alta precisión, la soldadura láser y el recubrimiento selectivo.

Además, el uso de terminales de alta densidad puede aumentar la densidad de contacto para adaptarse a dispositivos más pequeños, lo que requiere una fabricación y un ensamblaje precisos. Este enfoque puede presentar riesgos como diafonía y problemas térmicos. Para abordar estos desafíos, los ingenieros pueden adoptar técnicas avanzadas de enrutamiento de señales, medidas de aislamiento de blindaje y estrategias de gestión térmica, como disipadores de calor o vías térmicas. Las carcasas de conectores DuraClik de Molex, fabricadas con materiales PBT de alta temperatura, cuentan con robustos mecanismos de retención de terminales, capaces de soportar entornos automotrices hostiles.

Los terminales multifunción (MFT) integran diversas funciones (alimentación, conexión de señal y características mecánicas como mecanismos de bloqueo) en un único conector compacto, lo que supone un avance significativo en la tecnología de conectores miniaturizados. El último informe de Molex analiza los factores ambientales clave que afectan la fiabilidad de los componentes y propone estrategias y soluciones para garantizar un rendimiento óptimo del conector en condiciones extremas. Las características de alivio de tensión, junto con el diseño del terminal, mejoran el rendimiento del conector, manteniendo la estabilidad durante vibraciones continuas, impactos y frecuentes ciclos de acoplamiento.

Los ingenieros de los laboratorios globales de confiabilidad de Molex simulan rigurosamente condiciones reales, incluyendo vibración, ciclos de temperatura y exposición a sustancias químicas agresivas. El conector Micro-Lock Plus emplea un mecanismo de bloqueo positivo para garantizar conexiones seguras y evitar desenganches accidentales en condiciones de vibración intensa. Sus lengüetas de soldadura metálicas proporcionan un alivio de tensión adicional para las uniones soldadas, mejorando la resistencia a la tensión mecánica y la vibración.

Incluso las gotas de agua o el polvo más pequeñas pueden provocar corrosión en los circuitos y cortocircuitos, lo que resulta en fallos en los equipos. Por lo tanto, es fundamental contar con medidas de protección eficaces. Los conectores Squba de Molex, con tecnología de sellado con clasificación IP68, ofrecen un funcionamiento ininterrumpido hasta 5 metros bajo el agua durante 30 minutos, sin verse afectados por el agua. Estos conectores de diseño intrincado optimizan las vías de transmisión de energía en formatos compactos y duraderos.

A medida que el tamaño de los equipos se reduce y las funcionalidades aumentan, los ingenieros de Molex amplían continuamente los límites de la miniaturización y la robustez en el diseño. Sus esfuerzos buscan abordar los desafíos empresariales del mundo real y superar las expectativas de los clientes. Sus innovaciones no solo cumplen, sino que superan los desafíos empresariales del mundo real, estableciendo nuevos referentes en la tecnología de conectores.