2026年第一季全球半導體設備市場規模創下36.55億美元的新高！

國際科技新聞：

1. 2026 年第一季度，全球 DRAM 記憶體市場規模達到 970 億美元，三星以 38% 的市佔率領先，長鑫儲存佔 8%，較去年同期成長顯著。
2. Wolfspeed 發布了其第五代（Gen 5）技術，推出了業界導通電阻最低的碳化矽（SiC）MOSFET。
3. 亞馬遜網路服務 (AWS) 宣布，基於其第五代自主研發的 Arm 處理器 Graviton5 的 Amazon EC2 M9g 和 M9gd 執行個體現已正式推出。
4. 東京大學的研究人員成功製造出直徑僅 1 奈米的單壁二硫化鉬 (MoS₂) 半導體奈米管，直徑約為人類頭髮絲直徑的十萬分之一。
5. TrendForce 數據顯示，2026 年第一季全球前五大企業級 SSD 品牌的營收超過 18.46 億美元，季增 86.1%。
6. 為了滿足人工智慧運算記憶體的激增需求，SK海力士計畫在2034年將其晶圓產能提高三倍。

國內科技新聞：

1. 新芯整合計畫在紹興聯合建立12吋混合訊號晶片生產線，每月產量為50,000萬片晶圓，總投資20億元。
2. 據SEMI稱，2026年第一季全球半導體設備銷售額達36.55億美元，中國大陸維持領先地位。
3. Slkor Microelectronics 提供超過 2,000 種產品，涵蓋二極體和電晶體、功率元件和電源管理 IC 三大核心類別，廣泛應用於消費性電子、工業控制、汽車和能源領域。
4. 兆易半導體發布了GD32E512和GD32E252系列MCU，專為光模組應用而設計。
5. 深圳「世界級半導體科技城」規劃正式啟動，選址位於龍華區。
6. 時代新能源與北汽電池廠聯合生產出首節電池，預計8月實現全面量產。

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