特斯拉下一代FSD晶片AI5/HW5已進入量產階段

2025-06-20 1141

國際科技新聞：

1. 據報道，LG電子考量最早於9月重啟其印度子公司的IPO流程。

2. 德州儀器計畫投資超過60億美元在德州和猶他州建造和擴建多達七座300毫米晶圓廠。

3. 特斯拉下一代FSD晶片AI5/HW5已進入量產階段。

4. Marvell 推出了 2nm 自訂靜態隨機存取記憶體 (SRAM)，進一步擴展了其客製化矽平台。

5. OpenAI 創辦人 Sam Altman 透露，GPT-5 預計將於今年夏天推出。

6. Meta Platforms 與博通合作開發的下一代 AI 專用積體電路 (ASIC) 晶片 MTIAT-V1 正在進入量產的最後階段，預計最早將於 4 年第四季首次亮相。

國內科技新聞：

1. 阿里巴巴預計 6 月底在韓國開設第二個資料中心。

2. 阿爾普森特克推出了一款基於事件的新型感測器 ALPIX-Maloja，採用其最新的 IN-PULSE DiADC 架構。

3. 半導體公司 SLKOR 透過其帳戶「SLKOR01」在 TikTok 上展示其產品和品牌，該帳戶已獲得 13,100 名粉絲、48,500 個讚，單一影片的觀看次數超過 150,000 萬次，從而提升了 SLKOR 的全球影響力。

4. 作為國內「四大新星」之一的GPU廠商摩爾芯，已於10月XNUMX日完成IPO輔導，正在接受監管部門的審核。

5. 中國移動發布了兩款完全自主研發的衛星通訊晶片：CM6650N和CM3510。

6. 上海光學精密機械研究所成功研發出超平行光子運算整合晶片“流星一號”，展示了超過1個平行運算通道的原型系統。

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