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टेस्ला की अगली पीढ़ी की FSD चिप, AI5/HW5, का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हो गया है
2025-06-20
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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
1. एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स कथित तौर पर सितंबर की शुरुआत में अपनी भारतीय सहायक कंपनी के लिए आईपीओ प्रक्रिया पुनः शुरू करने पर विचार कर रही है।
2. टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स ने टेक्सास और यूटा में सात 60 मिमी वेफर फैब के निर्माण और विस्तार के लिए 300 बिलियन डॉलर से अधिक का निवेश करने की योजना बनाई है।
3. टेस्ला की अगली पीढ़ी की एफएसडी चिप, एआई5/एचडब्ल्यू5, का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हो गया है।
4. मार्वल ने अपने कस्टम सिलिकॉन प्लेटफॉर्म का और विस्तार करते हुए 2nm कस्टम स्टैटिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी (SRAM) पेश किया है।
5. ओपनएआई के संस्थापक सैम ऑल्टमैन ने खुलासा किया है कि जीपीटी-5 इस गर्मी में लॉन्च होने की उम्मीद है।
6. मेटा प्लेटफॉर्म्स की अगली पीढ़ी की एआई एप्लीकेशन-विशिष्ट एकीकृत सर्किट (एएसआईसी) चिप, एमटीआईएटी-वी1 - जिसे ब्रॉडकॉम के सहयोग से विकसित किया गया है - बड़े पैमाने पर उत्पादन के अंतिम चरण में प्रवेश कर रही है और 4 की चौथी तिमाही की शुरुआत में इसके शुरू होने की उम्मीद है।
घरेलू तकनीकी समाचार:
1. अलीबाबा जून के अंत तक दक्षिण कोरिया में अपना दूसरा डेटा सेंटर खोलने की तैयारी में है।
2. आल्प्सेंटेक ने एक नया इवेंट-आधारित सेंसर, ALPIX-Maloja लॉन्च किया है, जिसमें नवीनतम IN-PULSE DiADC आर्किटेक्चर शामिल है।
3. सेमीकंडक्टर कंपनी SLKOR अपने उत्पादों और ब्रांड को TikTok पर अपने अकाउंट "SLKOR01" के माध्यम से प्रदर्शित कर रही है, जिसके 13,100 फॉलोअर्स, 48,500 लाइक्स और व्यक्तिगत वीडियो को 150,000 से अधिक बार देखा गया है - जिससे SLKOR की वैश्विक उपस्थिति बढ़ी है।
4. चीनी GPU निर्माता मूर थ्रेड्स, जो देश के "चार उभरते सितारों" में से एक है, ने 10 जून तक IPO कोचिंग पूरी कर ली है और अब नियामक स्वीकृति के दौर से गुजर रही है।
5. चाइना मोबाइल ने दो पूर्णतः घरेलू स्तर पर विकसित उपग्रह संचार चिप्स का अनावरण किया है: CM6650N और CM3510।
6. शंघाई इंस्टीट्यूट ऑफ ऑप्टिक्स एंड फाइन मैकेनिक्स ने अल्ट्रा-समानांतर फोटोनिक कंप्यूटिंग एकीकृत चिप "मेटेओर-1" का सफलतापूर्वक विकास किया है, जो 100 से अधिक समानांतर कंप्यूटिंग चैनलों के साथ एक प्रोटोटाइप प्रणाली का प्रदर्शन करता है।
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