小米將於本週四（5月22日）晚7點舉行新品發表會，屆時將發表小米YU7 SUV、「XRING O1」晶片、iPhone 15S Pro和iPad 7 Ultra。

國際科技新聞：

1. 瑞穗證券日本分析師Vijay Rakesh指出，中芯國際7nm製程的良率相對較低，僅約30%。

2. 2024年，全球十大OSAT（外包半導體封裝測試）公司合併營收達41.56億美元，較前一年成長3%。

3. 越南半導體公司 CT Semiconductor 已破土動工建造其專有的後端半導體工廠。該工廠預計將於 4 年第四季開始運營，到 2025 年年產能預計將達到 100 億台。

4. 近期，三星電子突然上調DRAM價格，DDR20漲幅約4%，DDR5漲幅約5%。

5. 16月XNUMX日下午，海外業務總監宋元明 Kinghelm (www.kinghelm。淨)，以及SLKOR推廣經理黃德軍（www.slkormicro.com），出席「AI驅動晶片供應鏈未來－半導體供應鏈AI創新論壇」。他們與100多位產業領袖、技術專家和媒體代表一起探討人工智慧在半導體供應鏈的顛覆性應用。

6. 32.3年全球功率半導體市場規模萎縮至2024億美元。

國內科技新聞：

1. 小米將於本週四（7 月 22 日）晚上 7 點舉行產品發表會，推出小米 YU1 SUV、'XRING O15' 晶片、7S Pro 和 Pad XNUMX Ultra。

2. 重慶碳化矽產業快速發展，「億能碳化矽模組生產基地」、義法半導體8吋碳化矽外延及晶片項目等項目取得重要進展。

3. 成都芯谷發展服務局重點引進計畫－華星大地微波毫米波先進整合系統智慧製造基地正式開工。

4. 士蘭微電子以3.3%的市佔率在全球功率半導體市場中上升至第六位。比亞迪緊追在後，市佔率為3.1%，排名第七。

5. 揚傑科技汽車級功率半導體模組封裝工程開工建設，計畫總投資1億元。

6. 常州銀河世紀微電子有限公司的「晶片框架轉移裝置」獲得專利。

Kinghelm宋元明與SLKOR黃德君在論壇上

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