Xiaomi गुरुवार, 22 मई को शाम 7 बजे अपने उत्पादों का अनावरण करेगी, जिसमें Xiaomi YU7 SUV, 'XRING O1' चिप, 15S Pro और Pad 7 Ultra शामिल हैं।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. मिजुहो सिक्योरिटीज जापान के विश्लेषक विजय राकेश ने बताया कि एसएमआईसी की 7एनएम प्रक्रिया की उपज दर अपेक्षाकृत कम यानी लगभग 30% है।

2. 2024 में, दुनिया की शीर्ष दस OSAT (आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट) कंपनियों का संयुक्त राजस्व 41.56 बिलियन अमरीकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 3% की वृद्धि दर्शाता है।

3. वियतनाम स्थित सेमीकंडक्टर कंपनी सीटी सेमीकंडक्टर ने अपने मालिकाना बैक-एंड सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी है। इस सुविधा के 4 की चौथी तिमाही में परिचालन शुरू होने की उम्मीद है, जिसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता 2025 तक 100 मिलियन यूनिट तक पहुंचने का अनुमान है।

4. हाल ही में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने DRAM की कीमतों में अचानक वृद्धि कर दी - DDR20 के लिए लगभग 4% और DDR5 के लिए 5%।

5. 16 मई की दोपहर को, सोंग युआनमिंग, विदेशी व्यापार निदेशक, Kinghelm (www.किंगहेल्म.जाल), और एसएलकेओआर में प्रमोशन मैनेजर हुआंग देजुन (www.slkormicro.com), ने "चिप सप्लाई चेन का एआई-संचालित भविष्य-सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन एआई इनोवेशन फोरम" में भाग लिया। वे सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में एआई के विध्वंसकारी अनुप्रयोगों का पता लगाने के लिए 100 से अधिक उद्योग के नेताओं, तकनीकी विशेषज्ञों और मीडिया प्रतिनिधियों के साथ शामिल हुए।

6. वैश्विक पावर सेमीकंडक्टर बाजार 32.3 में घटकर 2024 बिलियन अमेरिकी डॉलर रह जाएगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. Xiaomi इस गुरुवार, 7 मई को शाम 22 बजे उत्पाद लॉन्च करेगा, जिसमें Xiaomi YU7 SUV, 'XRING O1' चिप, 15S प्रो और पैड 7 अल्ट्रा का अनावरण किया जाएगा।

2. चोंग्किंग का सिलिकॉन कार्बाइड उद्योग तेजी से विकास कर रहा है, जिसमें "यिनेंग SiC मॉड्यूल उत्पादन बेस" और एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की 8-इंच SiC एपिटैक्सी और चिप परियोजना जैसी परियोजनाओं में महत्वपूर्ण प्रगति हुई है।

3. हुआक्सिंग दादी के माइक्रोवेव और मिलीमीटर-वेव एडवांस्ड इंटीग्रेटेड सिस्टम इंटेलिजेंट मैन्युफैक्चरिंग बेस पर निर्माण आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया है, जो चेंगदू चिप वैली डेवलपमेंट सर्विस ब्यूरो द्वारा शुरू की गई एक प्रमुख परियोजना है।

4. सिलन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स 3.3% हिस्सेदारी के साथ वैश्विक पावर सेमीकंडक्टर बाजार में छठे स्थान पर पहुंच गया। BYD 3.1% बाजार हिस्सेदारी के साथ सातवें स्थान पर रहा।

5. यांगजी टेक्नोलॉजी ने 1 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ ऑटोमोटिव-ग्रेड पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल पैकेजिंग परियोजना का निर्माण कार्य शुरू कर दिया है।

6. चांगझोउ गैलेक्सी सेंचुरी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड को उसके "चिप फ्रेम ट्रांसफर डिवाइस" के लिए पेटेंट प्रदान किया गया है।

Kinghelmमंच पर सोंग युआनमिंग और एसएलकेओआर के हुआंग देजुन

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