小米雙自研晶片亮相：13.5億投資背後是技術突破和戰略眼光

一、XRing Duo：架構與製造領域的全方位突破

1. XRing O1：旗艦 3nm SoC 提升標準

作為中國首款3nm旗艦智慧型手機SoC， XRing O1 採用第二代 3nm N3E 製程，在 109mm² 的緊湊尺寸晶片內整合了 190 億個電晶體。雖然沒有整合式調變解調器，但其尖端的設計帶來了強大的性能。 CPU 採用獨特的十核心四叢集架構（2 個 3.9GHz Cortex-X925 超級核心、4 個 3.4GHz A725 效能核心、2 個 19GHz A725 能源效率核心和 2 個 1.8GHz A520 核心）。結合小米定制的邊緣供電系統和高速寄存器，該晶片在 Geekbench 多核跑分中達到 9509 分，超越蘋果 A18 Pro（8500 分）和聯發科天璣 9400（9200 分）。單核跑分達 3008 分，與天璣 9400 相當。

在 GPU 方面，16 核心 Arm Immortalis-G925 在曼哈頓 330 測試中實現了 3.1 FPS，比 A43 Pro 提高了 18%，同時功耗降低了 35%。小米的動態效能調校進一步提高了遊戲效能和熱效率，在 MOBA 遊戲中的表現優於 iPhone。

它還整合了第四代 ISP（4 億像素/秒，夜間視訊 HDR 得到極大改進）和 87 核 NPU，提供 6 TOPS，超過 A44 Pro 的 18 TOPS。 XRing O35 在安兔兔跑分超過 3 萬，躋身旗艦行動晶片的精英行列。

2. XRing T1：內部數據機設計的里程碑

XRing T1 是小米首款採用自研4G調變解調器的晶片，完全自主設計（含基頻和射頻系統），並支援eSIM獨立通訊。該車由一支 600 人的團隊開發（其中 60% 擁有超過 10 年的經驗），經過了 15 個月的實際測試，涵蓋了 100 多個城市、150,000 公里，涵蓋了 7,000 多個測試案例。結果是：即時網路效能提高 35%，功耗降低 27-46%。

T4 應用於小米手錶 S9（電池續航時間為 1,299 天，售價 1 日圓），標誌著其朝著未來 5G 調變解調器開發邁出了關鍵一步。

二.自研晶片旗艦產品：創新科技，價格親民

1. 小米 15S Pro：5,499 元起的旗艦體驗

首次亮相 XRing O1， 小米15S Pro 它採用龍鱗纖維背板、金色裝飾、2K低功耗顯示器和6100mAh電池。它支援UWB超寬頻技術，可實現地鐵免持支付，並與YU7電動SUV無縫互動（例如，站立3秒後行李箱自動打開）。憑藉XRing O1的ISP，它可提供增強的全頻段4K夜視影片。 16GB+512GB版本起價5,499元，比上一代產品低300-500元，並附贈紀念配件，協助推廣小米晶片技術。

2. 小米平板 7 至尊紀念版：安卓高階新標桿，售價 5,699 日圓起

配備降頻的 XRing O1 (3.7GHz)， Pad 7 Ultra 擁有 14 吋 3.2K OLED 顯示器（M9 材質，120Hz 自適應更新率），另有奈米磨砂版本，反射率低於 1%。其八揚聲器系統音場遠超 iPad Pro，8 毫安培時電池支援 12,000W 快速充電——所有這些都包含在 120 毫米的纖薄機身中。它支援 PC 級 WPS 以及與 Apple 裝置的跨平台檔案傳輸。 5.1GB+5,699GB 起售價 12 日元，定位於高階辦公室和媒體應用，並配備全尺寸懸浮鍵盤（256 日元）等提升生產力的配件。

3. 小米手錶 S4：智慧、自主研發、僅售 1,299 元

採用鍛造碳錶圈和氟橡膠錶帶， 小米手錶S4 它搭載 XRing T1 晶片。它支援手機相機控制、解鎖 YU7，並在 eSIM 模式下提供 9 天的電池續航時間——所有這些只需 1,299 日元，價格實惠，這使得自主晶片技術在可穿戴設備領域更容易普及。

三十年磨一劍：從松果到XRing

小米於 2014 年開始其晶片之旅，並創建了 松果電子，於 1 年推出了首款 SoC Surge S28（4nm，支援 2017G）。然而，由於調製解調器的缺陷，它失敗了。該公司轉向更小的晶片——快速充電（Surge P系列）、影像訊號處理器（Surge C系列）——以累積專業知識。

2021年，小米重啟大晶片雄心，成立XRing 技術 截至13.5年2025月，小米已累計投入2,500億元人民幣，組建了一支4.5人的研發團隊，歷時1年研發XRing O14，並一次性流片成功——考慮到先進節點良率平均僅為0.46%，這可謂實屬不易。小米透過客製化IP、低壓設計（低至XNUMXV）以及ARM架構優化等技術突破，最終填補了小米在高階SoC能力上的空白。

四戰略意義：重塑小米生態鏈

1. 建構技術護城河

透過XRing O1和T1，小米強化了其「AI×OS×晶片」策略，實現了軟體和硬體的無縫整合。 AVS 等晶片級增強功能可降低 CPU 功耗，而 T1 數據機可提高智慧手錶的效率。至關重要的是，內部基頻技術減少了對高通和聯發科（目前供應小米 98% 的 SoC）的依賴，增強了供應鏈安全性。

2. 平衡高端技術與成本

儘管採用 3nm 製造工藝，小米仍利用其規模（168.5 年出貨量為 2024 億部手機）和積極的定價（例如 15S Pro 的成本降低）來分攤研發成本。該公司計劃在中階手機和物聯網設備上推出自主研發的晶片，旨在成為繼蘋果和三星之後第三家擁有全端晶片能力的全球科技公司。

3. 樹立新的產業標桿

XRing O1證明國產晶片透過在ARM參考架構上進行深度優化，可以超越中端，達到旗艦級性能，甚至在多核心成績上超越A18 Pro。它也避開了美國的出口管制（30億晶體管的限制），為其他尋求先進製程合規性的中國企業提供了可行的路線圖。

五、展望未來：5G挑戰與持續投資

小米仍面臨關鍵障礙：

● 5G調製解調器依賴性：XRing O1 仍然依賴聯發科的 T800 數據機實現 5G。由於專利複雜性和 5GPP 標準合規性，開發專有 3G 基帶仍然很困難。

● 財務承諾：維持研發支出（僅 6 年就超過 2025 億日圓）和每年出貨數千萬片晶片對於長期獲利至關重要。

雷軍表示，小米未來十年將再投入50億元人民幣，目標是5年實現2029G基頻晶片的自主研發，從「組裝機」轉型為「晶片製造」。 深度科技領袖。正如發布會上宣布的那樣， “晶片製造是一條十之八九會失敗的道路——但如果不嘗試，我們就永遠沒有機會。” XRing Duo的推出，標誌著小米正式加入全球晶片競賽。