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Xiaomiのデュアル自社開発チップのデビュー:画期的な技術と戦略的ビジョンへの13.5億円投資の背景

2025-05-23 1264


I. XRing Duo:建築と製造におけるフルスペクトルのブレークスルー

1. XRing O1: フラッグシップ3nm SoCが基準を引き上げ

中国初の3nmフラッグシップスマートフォンSoCとして、 XリングO1 第二世代3nm N3Eプロセスを採用し、109mm²のコンパクトなダイに1.9億個のトランジスタを集積しています。統合モデムは搭載されていませんが、最先端の設計により強力なパフォーマンスを発揮します。CPUは独自の10コア4クラスター構成(3.9GHz Cortex-X925スーパーコア×2、3.4GHz A725パフォーマンスコア×2、19GHz A725効率コア×2、1.8GHz A520コア×2)を採用しています。Xiaomi独自のエッジパワーデリバリーシステムと高速レジスターを組み合わせることで、Geekbenchマルチコアテストで9509というスコアを獲得し、AppleのA18 Pro(8500)やMediaTekのDimensity 9400(9200)を上回りました。シングルコアパフォーマンスは3008で、Dimensity 9400と同等の性能です。

GPUに関しては、16コアのArm Immortalis-G925がManhattan 330テストで3.1fpsを達成しました。これはA43 Proと比較して18%の向上であり、消費電力は35%削減されています。Xiaomiのダイナミックパフォーマンスチューニングにより、ゲームパフォーマンスと熱効率がさらに向上し、MOBAタイトルではiPhoneを上回るパフォーマンスを発揮しています。

また、第4世代ISP(87億ピクセル/秒、夜間動画HDRの大幅な向上)と6コアNPUを搭載し、44TOPSの性能を発揮します。これはA18 Proの35TOPSを上回ります。AnTuTuで3万ポイント以上を獲得したXRing O1は、フラッグシップモバイルチップのエリートクラスに加わりました。

2. XRing T1: 社内モデム設計のマイルストーン

Xリング T1 Xiaomi初の自社開発4Gモデム搭載チップで、ベースバンドとRFシステムを含むすべての設計を自社で行い、eSIMスタンドアロン通信をサポートしています。600名からなるチーム(60%が10年以上の経験者)によって開発され、15以上の都市、100万キロメートルに及ぶ150,000ヶ月間の実環境テストを経て、7,000件を超えるテストケースを網羅しました。その結果、ライブネットワークパフォーマンスが35%向上し、消費電力が27~46%削減されました。

Xiaomi Watch S4(バッテリー寿命9日間、1,299円)に使用されているT1は、将来の5Gモデム開発に向けた重要な一歩となります。

 

II. 自社開発チップを搭載した主力製品:手頃な価格で実現するイノベーション

1. Xiaomi 15S Pro:フラッグシップ機を5,499円から体験

XリングO1のデビュー、 小米科技15Sプロ 龍の鱗のようなファイバーバック、ゴールドのアクセント、そして2K低消費電力ディスプレイと6100mAhバッテリーを搭載。UWBに対応し、地下鉄でのハンズフリー決済や、YU7電気SUVとのシームレスな連携(3秒停止でトランクが自動開閉するなど)が可能です。XRing O1のISPにより、強化されたフルレンジ4K夜間映像も楽しめます。16GB+512GBモデルの価格は5,499円からで、前モデルより300~500円安く、Xiaomiのチップ技術普及を後押しする記念アクセサリーが付属します。

2. Xiaomi Pad 7 Ultra:Androidの新しいハイエンドスタンダード、5,699円から

ダウンクロックされたXRing O1(3.7GHz)を搭載した パッド7ウルトラ 14インチ3.2K OLEDディスプレイ(M9素材、120Hzアダプティブリフレッシュレート)を搭載し、反射率1%未満のナノマットバージョンも用意されています。8スピーカーシステムはiPad Proを凌駕するサウンドステージを誇り、12,000mAhのバッテリーは120Wの急速充電に対応。これら全てをわずか5.1mmの薄型筐体に収めています。PCグレードのWPSとAppleデバイスとのクロスプラットフォームファイル転送に対応しています。5,699GB+12GBモデルで256円からという価格は、プレミアムワークやメディア用途向けに設計されており、フルサイズのフローティングキーボード(1,399円)などの生産性向上に役立つアクセサリも付属します。

3. Xiaomi Watch S4:スマートで自社開発、価格はたったの1,299円

鍛造カーボンベゼルとフッ素ラバーストラップを備えた XiaomiウォッチS4 XRing T1チップを搭載。スマートフォンのカメラ操作、YU7のロック解除、eSIMモードで9日間のバッテリー駆動時間など、これらすべてを1,299円という手頃な価格で実現。ウェアラブル分野における自社製チップ技術の普及を促進します。

 

III. 10年の歩み:松ぼっくりからXリングへ

Xiaomiは2014年にチップの開発を開始した。 パインコーンエレクトロニクス同社は1年に初のSoCであるSurge S28(4nm、2017G対応)を発売した。しかし、モデムの欠陥により失敗に終わった。同社はその後、急速充電(Surge Pシリーズ)、画像信号プロセッサ(Surge Cシリーズ)といった小型チップに軸足を移し、専門知識を蓄積した。

2021年、Xiaomiは大型チップへの野望を再開し、XRingを設立した。 テクノロジー同社は13.5年2025月までに2,500億円を投資し、4.5人の研究開発チームを構築し、1年半をかけてXRing O14を開発し、ファーストパス・テープアウトを達成しました。これは、先端ノードの歩留まりが平均わずか0.46%であることを考えると、決して小さな成果ではありません。技術的なブレークスルーには、カスタムIP、低電圧設計(最低XNUMXV)、ARMアーキテクチャの最適化などがあり、ハイエンドSoC機能におけるXiaomiのギャップをついに埋めました。

 

IV. 戦略的影響:Xiaomiエコシステムの再構築

1. 技術的な堀を築く

XRing O1とT1により、Xiaomiは「AI × OS × Chip」戦略を強化し、ソフトウェアとハ​​ードウェアのシームレスな統合を実現します。AVSなどのチップレベルの機能強化によりCPUの消費電力が削減され、T1モデムはスマートウォッチの効率性を向上させます。特に重要なのは、自社製のベースバンド技術により、QualcommとMediaTek(現在XiaomiのSoCの98%を供給)への依存度が低減され、サプライチェーンのセキュリティが強化されていることです。

2. プレミアム技術とコストのバランス

Xiaomiは3nmプロセスを採用しているにもかかわらず、その規模(168.5年には2024億15万台のスマートフォンを出荷予定)と積極的な価格設定(XNUMXS Proの価格引き下げなど)を活用して研究開発費を分散させています。同社はミッドレンジスマートフォンとIoTデバイスに自社開発チップを展開し、AppleとSamsungに次ぐ、フルスタックチップ製造能力を持つXNUMX番目のグローバルテクノロジー企業を目指しています。

3. 新たな業界ベンチマークの設定

XRing O1は、ARMリファレンスアーキテクチャへの徹底的な最適化により、国産チップがミッドレンジを超え、フラッグシップレベルのパフォーマンス(マルチコアスコアではA18 Proを上回ることさえある)を実現できることを証明しています。また、米国の輸出規制(30億トランジスタ制限)を回避し、高度なプロセスコンプライアンスを求める他の中国企業にとって現実的なロードマップを提供します。

 

V. 将来展望:5Gの課題と持続的な投資

Xiaomi は依然として大きなハードルに直面している:

 

● 5Gモデム依存XRing O1は800Gに依然としてMediaTekのT5モデムを使用しています。特許の複雑さと5GPP規格への準拠により、独自の3Gベースバンドの開発は依然として困難です。

 財務上のコミットメント長期的な収益性を確保するには、研究開発費(6年だけで2025億円以上)を維持し、年間数千万個のチップを出荷することが不可欠です。

 

雷軍氏は、シャオミが今後50年間でさらに5億円を投資し、2029年までにXNUMXGベースバンドチップを自社開発することを目標に、シャオミを「組み立て業者」から「製造業者」へと変革させると語った。 ディープテックリーダー発表イベントで宣言されたように、 「半導体製造は10回中9回は失敗する道ですが、挑戦しなければチャンスは決してありません。」 XRing Duo の発売は、Xiaomi が世界的なチップ競争に正式に参入したことを意味します。