移遠通訊率先推出支援3GPP R16協定的第二代5G模組

2月10日，移遠通訊宣布率先推出支援3GPP R16協定的第二代5G NR通訊模組－Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列和毫米波（mmWave）模組RM530x系列。

這次發布的5G NR模組使用的是最新的高通驍龍處理器嗎？

其中，移遠通訊支援僅Sub-6GHz頻段的新型5G模組產品包括基於驍龍X65平台的RG520F（LGA封裝）和RM520F（M.2封裝），以及基於驍龍X62平台的RG520N（LGA封裝）和RM520N（M.20N（M.20N（M.20N（M.20N）。

同時，移遠通訊也將推出第二代模組 RM530F 和 RM530N，這兩款模組均支援 Sub-6GHz + 毫米波 5G 網路連接，並採用 M.2 封裝，方便終端用戶充分利用毫米波的大頻寬和 Sub-6GHz 的廣覆蓋範圍。

值得注意的是，移遠通訊的第二代5G模組全面支援TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合（CA）的三種組合模式：FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD。它可以透過整合現有的5G頻譜資源，有效提升5G的覆蓋範圍、容量和傳輸速率。

與先前的 5G 模組相比，移遠通訊的第二代 5G 模組也將支援 R16 增強功能，透過超高可靠性和低延遲，進一步賦能 5G 工業互聯網、智慧製造、車聯網等應用的實現。

基於驍龍 X65 平台的高階系列模組最大峰值下載速率可達 10Gbps，完全能夠滿足 4K/8K 超高清視訊傳輸等對速度要求極高的應用。

移遠通信執行長錢鵬和表示「我們非常高興地推出業界最先進的5G通訊模組，該模組基於高通技術公司最新的驍龍5G調變解調器和射頻系統。它的意義不僅在於提升傳輸速率、超低延遲、可靠性和功耗，更在於推動5G的普及。」這項先進技術可以擴展到更廣泛的物聯網垂直市場、應用場景和商業模式。我相信，移遠通訊領先的5G產品組合將惠及數千個產業，將它們的自動化水準、生產效率和服務水準提升到新的高度。我們非常高興能夠推動創新，並為客戶提供最好的服務。“

高通產品行銷副總裁孫剛表示「驍龍X65是我們面向全球5G部署的第四代5G調製解調器到天線解決方案。它擁有前所未有的強大性能和技術創新，在網路靈活性、容量和覆蓋範圍方面具有領先優勢，能夠滿足多個5G細分市場的需求。我們非常高興移遠通信將成為首批採用該解決方案並推出模組產品的公司之一，這將為眾多行業和令人振奮的應用帶來令人振奮」。

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