影響 Wi-Fi 吞吐量的硬體因素（Ipex 終端）有哪些？

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硬體對吞吐量的影響體現在晶片選擇、佈局設計、射頻指示器調試和模具結構等方面。金航錶編輯在此只能作簡要概述。接下來，金航錶編輯將為您說明：決定Wi-Fi吞吐量的硬體影響因素（Ipex terminal）有哪些？

a) 晶片選擇－選擇適合產品應用的晶片

與吞吐量相關的參數包括物理層資料速率、支援的介面類型、典型傳輸功率、典型EVM等。此外，還需要測量晶片的抗丟包能力。物理層的理論速率和支援的通訊介面類型將直接決定使用該晶片設計的產品的吞吐量，功率決定傳輸距離，而EVM決定訊號調製品質。

b)版面設計（此處不詳細介紹）

這裡的主要重點是使用 SI9000（或其他工具）來選擇參考層、50 歐姆微帶線的長度、走線的彎曲和阻抗控制、多通道 Wi-Fi 訊號的隔離、Wi-Fi 部分的電源處理，以及乾擾裝置的佈局、散熱設計、屏蔽設計等，這些都會影響 Wi-Fi 射頻。

c) 進行射頻指示器調試

 1. 發射功率。功率可依產品的實際應用情況進行設計調整。功率與傳輸距離直接相關。

2. 我們還需要關注這裡的掙值管理（EVM）。

它測量的是與解調訊號對應的調製方式的理想星座位置的偏差。過大的誤差向量幅度（EVM）會導致符號錯誤，資料無法確認和接收，從而加劇誤碼率，最終導致丟包。

3。 靈敏度

設備的抗丟包能力主要取決於晶片的性能和佈局。屏蔽措施也可用於優化效能。需要注意的是，傳導測試方法只能部分反映產品的抗干擾能力。 Wi-Fi OTA 靈敏度測試是一種更全面的驗證方法。

d) 模具結構設計

主要關注點在於為天線設計預留的空間、天線的組裝，以及整機結構的外觀材料是否會影響無線訊號傳輸。

e) 手工焊接測試板

如果測試板的晶片或模組以及 Ipex 端子是手工焊接的，那麼吞吐量性能也會受到影響。

f) 天線焊接

如果使用焊接天線，焊接到 PCBA 天線饋電點的同軸芯線的暴露也會影響吞吐量；如果是金屬貼片天線或插入式天線，其上的錫量和天線安裝的平整度也會影響吞吐量。

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