三星计划在2030年实现完全由人工智能驱动的“无人值守”工厂。

国际科技新闻：

1. 三星计划到 2030 年将其全球半导体制造业务转型为人工智能驱动的“无人值守晶圆厂”，实现从晶圆装载、生产到检测的完全自主流程，无需人工干预。
2. 根据 Gheizal 的数据，DDR5 内存价格指数从 2 月份的 440% 下降到 3 月份的 410%，但此后又开始回升。
3. 苹果计划在其预计于 2028 年推出的高端 iPhone 机型中使用基于 1.4nm 工艺的 A22 Pro 芯片。
4. Coherent公司正在德克萨斯州扩建其6英寸磷化铟（InP）磁芯生产线，黄仁勋等人出席了奠基仪式。
5. 索尼半导体解决方案公司将推出LYTIA L910移动图像传感器。
6. 高通公司首席执行官表示，该公司目前正在开发 40 款新的人工智能设备，为即将到来的消费电子产品“智能代理”浪潮做好准备。

国内科技新闻：

1. 京东方科技集团位于成都高新区的首条8.6代AMOLED生产线已投入量产。
2. 理想汽车推出了自主研发的 5nm 车规级 AI 芯片“马河 M100”。
3. 宋世强介绍 Kinghelm 电子产品 （kinghelm.com.cnSlkor Micro 和 Slkor Micro 每个工作日都会发布“每日芯片新闻”更新。该新闻以多种语言发布在其官方“每日芯片新闻”专区，分为“国际芯片新闻”和“国内芯片新闻”两部分，向客户展示全球电子行业的最新动态和前沿技术。
4. 泉妙科技自主研发的3D TokenPU芯片已成功完成流片。
5. 科技园公司和商汤科技将在香港联合建设国内人工智能计算中心，目标是到 2030 年实现超过 40,000 P 的总计算能力。
6. 东山精密制造有限公司投资1.2亿美元，扩大其光芯片和光模块生产项目。

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