受人工智能蓬勃发展的推动，全球半导体市场规模将在2026年达到889亿美元。

国际科技新闻：

1. 三星电子最近解散了原隶属于DS（器件解决方案）半导体部门的HBM开发团队，所有相关人员都已并入DRAM开发办公室。

2. 全球晶圆代工厂联电与Polar Semiconductor, LLC签署了一份谅解备忘录（MOU）。双方将就8英寸晶圆制造展开讨论。

3. 受人工智能浪潮的推动，预计到 2026 年，半导体市场总规模将达到 889 亿美元。

4. 日本软银集团正在洽谈收购 DigitalBridge Group (DBRG-US)，并计划将该公司私有化。

5. Kinghelm (www.kinghelm.net公司持续深化全球市场布局。“金舵”品牌在国际上享有很高的知名度、声誉和影响力。公司现诚聘两名海外销售经理，共创辉煌。联系人：陈女士，电话：+86 15914495172。

6. 2025 年 10 月全球半导体销售额达到 72.7 亿美元，比 2025 年 9 月的 69.5 亿美元增长 4.7%，比 2024 年 10 月的 57.2 亿美元增长 27.2%。

国内科技新闻：

1. 2025年前三季度，寒武纪实现营业收入人民币4.607亿元，同比增长2,386.38%，归属于股东的净利润人民币1.605亿元，实现盈利。

2. 广东天宇半导体股份有限公司（股票代码：02658）已在香港联合交易所主板上市，为中国第三代半导体产业的发展注入了新的动力。

3. 深圳市通华电子有限公司将在湖北省中乡市投资兴建10条SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线作为其核心设施。

4. 百度旗下人工智能芯片公司昆仑芯片计划在香港进行首次公开​​募股（IPO）。该公司估值达21亿元人民币（约合2.97亿美元）。

5. 纳信微电子预计将于2025年12月8日正式上市，其H股发行价定为每股116港元。

6. 此 2025年第二届中国卫星开发者论坛暨商业航天产业技术交流大会 将于12月11日至12日在上海举行。

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