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德克萨斯半导体创新基金已向三星公司拨款 250 亿美元,用于其位于泰勒的半导体制造工厂
国际科技新闻:
1. 德州半导体创新基金已授予 250 百万美元 为三星公司在泰勒建立半导体制造工厂。
2.据报道,NVIDIA供应商 伊比登 将扩大用于生成式人工智能服务器的集成电路基板的生产。
3. ROHM 推出二合一结构化SiC模块“点-247”,从而实现更高的设计灵活性和功率密度。
4. NVIDIA公司 将增加投资 OpenAI 目标达到 100 亿美元 支持新数据中心及相关基础设施建设。
5. 英飞凌 已经介绍了 75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET系列,专为需要高功率密度的中等功率应用而设计。
6. 瑞萨电子日本 宣布其印度团队已完成 3nm汽车芯片,现在即可提供样品。
国内科技新闻:
1。 宜兴集成电路装备产业园项目,总投资 1.223亿元,已正式破土动工。
2. 联发科 发布了旗舰产品 天玑9500 AI 5G智能手机芯片 在深圳。它基于第三代 3nm 工艺打造,在性能、能效、成像和 AI 方面均有提升。
3. Kinghelm 和 Slkor(slkormicro.com) 宣布他们的 2025年国庆节假期 运营时间:10月1日(星期三)至10月7日(星期二),10月8日(星期三)恢复正常运营。
4. 开启 22 年 9 月, Innosilicon 推出国产全功能旗舰GPU 《风华三号》 在珠海香山会议中心。
5. 全志科技 已实现量产 12nm产品 并开发了多款基于 RISC-V架构,目前已实现规模化生产。
6. 艾为电子 宣布其五款汽车级芯片已被纳入 《2025中国汽车芯片供应手册》。

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