现代摩比斯计划将其内部设计的汽车半导体生产外包给三星电子

国际科技新闻：

1. 夏普位于日本大阪县堺市的液晶面板工厂以100亿日元的价格出售给软银。

2. 加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维半导体技术开发出了一种新型三维晶体管。

3. SK海力士19月12日宣布，推出面向AI的全新超高性能DRAM产品4层HBMXNUMX，并首次向全球主要客户提供样品。

4. 美国政府已禁止使用中国智能网联汽车软件和硬件，该禁令将于17月XNUMX日起生效。

5. 现代摩比斯计划将其内部设计的汽车半导体生产外包给三星电子。

国内科技新闻：

1. 根据Brand Finance发布的“全球半导体品牌价值30强”排名，中国半导体品牌占全球半导体品牌19.1强总品牌价值的30%，位居全球第二。

2. 雅创电子拟投资不超过200亿元收购上海模数半导体部分股权。

3. 斯科尔（www.slkoric.com）海外推广工作扎实推进，在TikTok、Facebook、LinkedIn、YouTube等社交媒体平台上取得良好效果，为海外事业部带来多个有效问询。

4. 中国科学院科研团队研制出DNA移动式喷墨打印机“毕生一号”。

5. 哪吒汽车方面对此作出了回应，称有关“解散研发团队”的传闻不实。

6. 新联集成正在迈入晶圆代工行业的“第一梯队”，位列10年全球专用晶圆代工厂榜单前十名、中国大陆第四名。

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