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現代モービスは自社設計の自動車用半導体の生産をサムスン電子に委託する計画だ

2025-03-20 1228

国際技術ニュース:

1. シャープは大阪府堺市にある液晶パネル工場をソフトバンクに100億円で売却した。

2. カリフォルニア大学サンタバーバラ校の研究者らは、3D半導体技術を用いて新しいタイプの2Dトランジスタを開発した。

3. SKハイニックスは19月12日、AI向けの超高性能DRAM新製品「4層HBMXNUMX」を発売し、初めて世界中の主要顧客にサンプルを提供したと発表した。

4. 米国政府は17月XNUMX日より、中国製のインテリジェントコネクテッドカー用ソフトウェアおよびハードウェアの使用を禁止した。

5. 現代モービスは自社設計の自動車用半導体の生産をサムスン電子に委託する計画だ。

 

国内テクノロジーニュース:

1. ブランドファイナンスが発表した「世界半導体ブランド価値トップ30」ランキングによると、中国の半導体ブランドは世界半導体ブランドトップ19.1のブランド価値合計の30%を占め、世界第XNUMX位となった。

2. ヤチュアン・エレクトロニクスは上海アナログ・セミコンダクターの一部株式を取得するために200億元以下の投資を計画している。

3. スコル (www.slkoric.com)は海外プロモーションで着実な成果を上げており、TikTok、Facebook、LinkedIn、YouTubeなどのソーシャルメディアプラットフォームで良好な結果を達成し、海外事業部門に複数の有効な引き合いを生み出しています。

4. 中国科学院の研究チームが「ビシェン1」と名付けられたDNA可動型インクジェットプリンターを開発した。

5. Nezha Autoは、「R&Dチームの解散」に関する噂は事実ではないと回答した。

6. XINLIAN Integratedは、ウェハファウンドリ業界の「第一層」に参入し、10年の世界専用ウェハファウンドリリストでトップ2024にランクインし、中国本土ではXNUMX位にランクインしました。

  

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