哈佛大学成功研发CMOS芯片，绘制2,000个大鼠神经元图谱

国际科技新闻：

1. 哈佛大学成功研制出CMOS芯片，绘制了2,000个大鼠神经元图谱。

2. 2025年416.79月，日本半导体设备销售额(三个月移动平均值，含出口)达32.4亿日元，同比激增XNUMX%。

3. 松下集团追加投资120亿元人民币的半导体封装材料新工厂将于今年XNUMX月在上海奉贤破土动工。

4. 哈萨克斯坦首款基于RISC-V架构的芯片成功上电！

5. 英文版 "Kinghelm 推出全新高速连接器和产品，现正招募全球分销商 在海外市场流行！

6. ASML 和比利时和大学间微电子中心（Imec）签署了一项新的战略合作协议，重点关注半导体研究和可持续创新。

国内科技新闻：

1. 4月份的11上， 2025半导体产业发展趋势发布会 和 2024华强电子网优秀供应商及优秀国产品牌颁奖盛典 将以主题 “智慧解锁芯片机遇，共创芯片新篇章。”

2. 显示面板制造商 群创光电 先后投资先进半导体技术，包括 扇出型面板级封装 (FOPLP)、玻璃通孔 (TGV) 和硅光子学，旨在训练 500 名半导体员工.

3. 柯夏 和 SanDisk公司 率先采用最先进的 3D NAND闪存技术，树立行业新标杆 4.8Gb/s NAND 接口速度、卓越的能源效率和更高的密度.

4. Microsoft 已经启动了世界和s 第一个由拓扑核心驱动的量子处理器命名 “马约拉纳1号。”

5. 新加坡 计划投资 1亿新元（约合5.428亿人民币） 升级其 研发基础设施重点关注 半导体和生物技术.

6. 在 2025年全国人民代表大会和中国人民政治协商会议讨论的主要议题包括 自动驾驶、全球扩张和人才发展.

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