哈佛大學成功研發CMOS晶片，繪製2,000個大鼠神經元圖譜

國際科技新聞：

1. 哈佛大學成功研發出CMOS晶片，繪製了2,000個大鼠神經元圖譜。

2. 2025年416.79月，日本半導體設備銷售額(三個月移動平均值，含出口)達32.4億日圓，較去年同期激增XNUMX%。

3. 松下集團追加投資120億元人民幣的半導體封裝材料新廠將於今年XNUMX月在上海奉賢破土動工。

4. 哈薩克首款基於RISC-V架構的晶片成功上電！

5. 英文版 "Kinghelm 推出新型高速連接器及產品，現招募全球經銷商” 在海外市場流行！

6. ASML 和比利時 大學間微電子中心（Imec）簽署了一項新的策略合作協議，重點關注半導體研究和永續創新。

國內科技新聞：

1. 11月XNUMX日， 2025半導體產業發展趨勢發表會 和 2024華強電子網優秀供應商及優秀國產品牌頒獎盛典 將以主題 “智慧解鎖晶片機遇，共創晶片新篇章。”

2. 顯示面板製造商 群創 先後投資先進半導體技術，包括 扇出型面板級封裝 (FOPLP)、玻璃通孔 (TGV) 和矽光子學，旨在訓練 500 名半導體員工.

3. 柯夏 以及 SanDisk公司 率先採用最先進的 3D NAND快閃記憶體技術，樹立產業新標桿 4.8Gb/s NAND 介面速度、卓越的能源效率和更高的密度.

4. Microsoft微軟 已經啟動了世界 s 第一個由拓樸核心驅動的量子處理器，命名 “馬約拉納1號。”

5. 新加坡 計劃投資 1億新元（約5.428億人民幣） 來升級它的 研發基礎設施重點關注 半導體和生物技術.

6. 在 2025年全國人民代表大會及中國人民政治協商會議討論的主要議題包括 自動駕駛、全球擴張與人才發展.

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