ASML menerima tempahan baharu €5.4 bilion pada Q3 2025, termasuk €3.6 bilion untuk sistem litografi EUV

Berita Teknologi Antarabangsa:

1. Samsung Electronics akan mengeluarkan Cip pemanduan pintar pasaran besar yang dibangunkan sendiri oleh Hyundai Motor, yang dirancang untuk menyelesaikan pembangunan oleh 2028 dan memulakan pengeluaran besar-besaran di 2030, dengan matlamat untuk digunakan di semua model kenderaan Hyundai.

2. Menurut Yole, yang pasaran hadapan RF global dijangka berkembang daripada USD 25.5 bilion pada 2024 kepada USD 30.8 bilion menjelang 2030.

3. ASML diterima € 5.4 bilion dalam pesanan baru dalam Q3 2025, Termasuk € 3.6 bilion khususnya Sistem litografi EUV.

4. Oleh kerana sekatan eksport, Bahagian pasaran NVIDIA di China segmen cip mewah mempunyai menjunam daripada 95% kepada sifar.

5. Rencana "Kinghelm dan Slkor Penempatan Semula Ibu Pejabat — Perjalanan Baru! Tinjauan Baharu! Masa Depan Baru!” akan dibebaskan. Anda dialu-alukan untuk melawat untuk minum teh dan perbincangan!
Ibu pejabat baru terletak di 18/F, Bangunan T2, Pusat Lijincheng, Komuniti Yousong, Jalan Longhua, Daerah Longhua, Shenzhen, Wilayah Guangdong.

6. Intel telah mendapatkan satu Pesanan pemproses AI daripada Microsoft, yang akan dihasilkan menggunakan Teknologi proses 18A atau 18A-P.

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Pihak berkuasa China yang berwibawa akan menganjurkan penggubalan Pelan Pembangunan "Rancangan Lima Tahun ke-15" untuk Industri Kenderaan Tenaga Baharu Bersambung Pintar, bertujuan untuk menyelaras dan menggalakkan pembangunan industri yang berkualiti tinggi.

2. Barisan pengeluaran AMOLED generasi tinggi pertama di dunia yang dilengkapi dengan teknologi bebas Topeng Logam Halus, barisan pengeluaran AMOLED generasi 8.6 Hefei GOVISION, telah menghadkan sepenuhnya kawasan kilangnya, dengan jumlah pelaburan sebanyak 55 bilion yuan dalam projek itu!

3. Persidangan Pembungkusan Termaju Semikonduktor China 2025 & Persidangan Pembuatan Wafer Semikonduktor China akan dirasmikan dengan megah di tingkat 3 Hotel Kunshan Jinling pada 22 Oktober.

4. Projek Talian Pengeluaran Pembuatan Cip Litar Bersepadu Analog Xiamen Silan Microelectronics 12-inci telah ditandatangani dan didatangkan, dengan jumlah pelaburan yang dirancang sebanyak 20 bilion yuan dan dijadualkan untuk pembinaan dalam dua fasa.

5. "Pelan Tindakan Shanghai untuk Pembangunan Berkualiti Tinggi Industri Terminal Pintar (2026-2027)" telah dikeluarkan, mencadangkan skala keseluruhan industri terminal pintar Shanghai akan melebihi 300 bilion yuan menjelang 2027.

6. Pusat Promosi Ekosistem Semikonduktor dan Litar Bersepadu Daerah Longgang telah ditubuhkan secara rasmi.

Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.