ASML a reçu 5.4 milliards d'euros de nouvelles commandes au troisième trimestre 2025, dont 3.6 milliards d'euros pour des systèmes de lithographie EUV

Actualités technologiques internationales :

1. Samsung Electronics fabriquera La puce de conduite intelligente grand public développée en interne par Hyundai Motor, dont le développement devrait être achevé d'ici 2028 et commencer la production de masse en 2030, dans le but d'être déployé sur tous les modèles de véhicules Hyundai.

2. Selon Je le, le marché mondial des composants frontaux RF devrait passer de 25.5 milliard USD en 2024 à 30.8 milliards USD par 2030.

3. ASML reçu 5.4 milliards € dans les nouvelles commandes Q3 2025, dont des 3.6 milliards € pour systèmes de lithographie EUV.

4. Grâce à restrictions à l'exportation, part de marché de NVIDIA en Chine segment des puces haut de gamme a a chuté de 95 % à zéro.

5. L'article "Kinghelm et Slkor Déménagement du siège social — Nouvelle aventure ! Nouvelles perspectives ! Nouvel avenir ! sa sortie est imminente. Nous vous invitons chaleureusement à venir prendre le thé et en discuter !
Le nouveau siège social est situé à 18/F, bâtiment T2, centre Lijincheng, communauté Yousong, rue Longhua, district de Longhua, Shenzhen, province du Guangdong.

6. Intel a obtenu un Commande de processeur IA auprès de Microsoft, qui sera fabriqué à l'aide de Technologie de traitement 18A ou 18A-P.

Actualités technologiques nationales :

1. Les autorités compétentes chinoises élaboreront le « 15e plan quinquennal » de développement de l'industrie des véhicules intelligents, connectés et à énergies nouvelles, dans le but de coordonner et de promouvoir un développement de haute qualité de cette industrie.

2. La première ligne de production AMOLED haute génération au monde équipée de la technologie Fine Metal Mask-free, la ligne de production AMOLED de génération 8.6 de Hefei GOVISION, a entièrement recouvert sa surface d'usine, avec un investissement total de 55 milliards de yuans dans le projet !

3. La Conférence chinoise sur l'emballage avancé des semi-conducteurs et la Conférence chinoise sur la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs 2025 seront inaugurées en grande pompe au 3e étage de l'hôtel Kunshan Jinling le 22 octobre.

4. Le projet de ligne de production de fabrication de puces de circuits intégrés analogiques haut de gamme de 12 pouces de Xiamen Silan Microelectronics a été signé et lancé, avec un investissement total prévu de 20 milliards de yuans et une construction prévue en deux phases.

5. Le « Plan d'action de Shanghai pour le développement de haute qualité de l'industrie des terminaux intelligents (2026-2027) » a été publié, proposant que l'échelle globale de l'industrie des terminaux intelligents de Shanghai dépasse les 300 milliards de yuans d'ici 2027.

6. Le Centre de promotion de l'écosystème des semi-conducteurs et des circuits intégrés du district de Longgang a été officiellement créé.

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