2026년 선전 쓰촨-충칭 농구 토너먼트 개막 예정

국제 기술 뉴스:

1. 한국의 한 연구팀이 전류의 원활한 흐름을 가능하게 하는 새로운 2차원 반도체 구조를 개발하는 데 성공했습니다.

2. 일본은 자체 개발한 로봇 공학용 인공지능 기초 모델 구축을 위해 엔비디아의 차세대 루빈 칩 27,500개를 구매할 계획입니다.

3. 유럽연합은 독일이 유럽 최초의 반도체 공장 4곳을 건설하는 데 필요한 자금으로 6억 5,900만 유로의 국가 보조금을 제공하는 것을 승인했습니다.

4. 노키아와 엔비디아는 인공지능 기반 무선 접속 네트워크(RAN) 플랫폼을 최초로 상용화했으며, 동시에 엔비디아는 노키아의 지분을 인수했습니다.

5. SK하이닉스는 12층 HBM4의 양산 및 출하를 시작했으며, 현재 생산량 증대 단계에 진입했습니다.

6. 트렌드포스는 전 세계적인 고령화와 출산율 감소로 인해 휴머노이드 반려 로봇 시장이 2030년까지 1.1억 달러에 이를 것으로 예측합니다.

국내 기술 뉴스:

1. 올해 상반기 중국 내 일정 규모 이상 산업 기업의 집적회로 생산량은 279.8억 개에 달했으며, 이는 하루 평균 1.5억 개 이상 생산된 수치입니다.

2. 바이트댄스가 ZTE 누비아와 협력하여 올해 안에 자사의 첫 번째 AI 에이전트 스마트폰("두바오 AI 에이전트 스마트폰")의 여러 모델을 출시할 예정이라고 합니다.

3. 2026년 선전 쓰촨-충칭 농구 토너먼트가 곧 시작됩니다. 송스창 Kinghelm 전자 및 Slkor(www.slkormicro.com)는 2026년 선전 쓰촨-충칭 농구 리그의 완전한 성공을 기원합니다!

4. 메이커션시(MeiKeShenSi), 비렌 테크놀로지(Biren Technology), 그리고 지에위에(JieYue)는 협력하여 광전 센서가 통합된 AI 컴퓨팅 인프라를 구축했습니다.

5. 2026년 베이 에어리어 반도체 산업 생태계 엑스포(이하 "완신 엑스포")는 10월 14일부터 16일까지 선전 컨벤션 전시센터(푸톈)에서 개최됩니다.

6. 신위에능과 신주능은 700억 위안이 넘는 규모의 지분 투자 유치에 성공했습니다.

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