2026年深セン・四川・重慶バスケットボールトーナメントが開幕へ

2026-07-17 118

国際技術ニュース:

1. 韓国の研究チームが、電流の流れを妨げることなく流せる、斬新な二次元半導体構造の開発に成功した。

2. 日本は、ロボット工学向けの独自開発の基盤となる人工知能モデルを構築するため、NVIDIAの次世代Rubinチップを2万7500個購入する計画だ。

3. 欧州連合は、ドイツがドイツ国内に建設する欧州初となる4つの半導体工場に対し、6億5900万ユーロの国家補助金を拠出することを承認した。

4. ノキアとNVIDIAは共同で初の商用AI駆動型無線アクセスネットワーク（RAN）プラットフォームを発表し、同時にNVIDIAはノキアの株式を取得した。

5. SKハイニックスは12層HBM4の量産と出荷を開始し、現在生産能力増強段階に入っている。

6. 世界的な高齢化と出生率の低下により、TrendForceはヒューマノイド型コンパニオンロボット市場が2030年までに1.1億ドルに達すると予測している。

国内テクノロジーニュース:

1. 今年上半期、中国の一定規模以上の工業企業の集積回路生産量は279.8億個に達し、1日平均1.5億個以上を生産した。

2. ByteDanceはZTE Nubiaと共同で、今年、初のAIエージェントスマートフォン（「Doubao AIエージェントスマートフォン」）の複数のモデルを発売すると報じられている。

3. 2026年深セン四川重慶バスケットボールトーナメントがまもなく始まります。宋世強 Kinghelm エレクトロニクスとSlkor（www.slkormicro.com2026年深圳・四川・重慶バスケットボールリーグの完全な成功を祈っています！

4. MeiKeShenSi、Biren Technology、およびJieYueは、光電統合型AIコンピューティングインフラストラクチャを構築するために協力しました。

5. 2026年ベイエリア半導体産業エコシステム博覧会（「万新博覧会」と呼ばれる）は、10月14日から16日まで深センコンベンション＆エキシビションセンター（福田）で開催されます。

6. XinYueNengとXinJuNengは、700億元を超える株式資金調達ラウンドを成功裏に完了しました。

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