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Si è tenuto il China Electronic Components Supply Chain Innovation Summit del 2025!

2025-10-29 317

Notizie tecnologiche internazionali:

1. I principali produttori di WF6 (esafluoruro di tungsteno) come Specialità SK, Foosunge Kanto Denka (Giappone) hanno recentemente informato i produttori coreani di semiconduttori, tra cui Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTeke Magnachip che hanno intenzione di aumentare i prezzi di fornitura del 70%-90% a partire dal 2026.

2. LG Electronics si sta espandendo attivamente nel mercato delle apparecchiature avanzate per il confezionamento di semiconduttori, con l'azienda che si aspetta il settore delle apparecchiature di processo back-end per raggiungere 43 trilioni di KRW (circa 30 miliardi di USD) by 2030.

3. Skyworks Solutions ha annunciato piani per acquisire Qorvo, con le due società che si fondono in una grande impresa valutata 22 miliardi di dollari, Fornendo Chip RF a Mela e altri produttori di smartphone.

4. SK Hynix è iniziato installazione di apparecchiature a sua Fabbrica di wafer M15X in Cheongju, Corea del SudLa pianta investimento totale a lungo termine supererà 20 trilioni di KRW (circa 99.2 miliardi di RMB).

5. On Ottobre 28, il Summit sull'innovazione della catena di fornitura dei componenti elettronici cinesi (nuove applicazioni energetiche) del 2025 si è tenuto presso il Centro espositivo e congressuale mondiale di Shenzhen sotto il tema “Costruire le basi per l'industria dei chip, potenziare il futuro.”
Durante una sessione chiave - il “Conferenza di lancio del programma K” — dieci organizzazioni fondatrici tra cui ‌Consulenza XinXirang, ZHongmin Semiconductore Slkor hanno partecipato congiuntamente. Zhang Junjun, Direttore Commerciale di Slkor, ha partecipato all'evento e si è unito al “GESA Chip Glory Cina” trasmissione in diretta per l'industria elettronica.

6. NVIDIA and Deutsche Telekom AG piano per costruire un data center da 1 miliardo di euro (1.2 miliardi di dollari) in Germania.

 

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Migliori Progetto tecnologico Huangshi Damei, Situata nella Zona ad alta tecnologia del lago Daye nella provincia di Hubei, ha ufficialmente ha iniziato l'operazione della sua quattro linee di produzione intelligenti su larga scala, Con investimento totale di 4 miliardi di RMB.

2. On Ottobre 28, Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. Prima ufficialmente elencato sul canale Mercato STAR, diventando uno dei prime aziende registrate secondo il nuovo “Growth Tier”.

3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) piani di investire 42 miliardi di TWD (1.37 miliardi di USD) a costruire un cluster di calcolo AI e un centro di supercalcolo.

4. Naxin Microelettronica ha lanciato il suo Chip driver motore incorporato NSUC1602 con pre-driver integrato, fornendo a soluzione “MCU+” ad alta affidabilità per pompe dell'acqua e pompe dell'olio elettroniche per autoveicoli.

5. Migliori “Fondo di prova di concetto Hebei Xiong'an Zhongke (Fondo speciale)” è stata ufficialmente istituito, con una scala iniziale di 20 milioni di RMB.

6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. piani di acquisire il 100% del capitale of Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.

 


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