Il direttore generale Song Shiqiang ha guidato un team alla Tsinghua Shenzhen International Graduate School per una visita formativa.

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Texas Instruments (TI) ha recentemente lanciato un nuovo dispositivo industriale a microspecchi digitali (DMD), il DLP991UUV, per guidare lo sviluppo della tecnologia litografica digitale di prossima generazione.

2. Colpito dalla debole domanda automobilistica e dalla crescente concorrenza di attori cinesi come BYD, L'industria automobilistica europea sta attraversando una difficile ristrutturazione, con i produttori locali probabilmente costretti a chiudere ben otto fabbriche.

3. By 2026, domanda globale di CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrato) si prevede che la tecnologia aumenterà 1 milioni di wafer.

4. LG display si dice che stia prendendo in considerazione vendendo la sua fabbrica di moduli LCD situato in Yantai, provincia di Shandong, Cina.

5. La sera di Ottobre 15, Dott. Ni Feng ha tenuto una conferenza intitolata “Strategia di gestione dei prodotti Huawei” at Scuola di specializzazione internazionale Tsinghua Shenzhen. Canzone Shiqiang e Slkor/Kinghelm Team di ricerca e sviluppo hanno partecipato all'intera sessione per imparare.

6. Come di 2025, capitale di rischio (VC) le aziende e gli investitori si sono riversati $192.7 miliardi ai miglioramenti intelligenza artificiale (AI) startup, impostando un nuovo record mondiale.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Rockchip's chip di punta di nuova generazione, il RK3688, è attualmente in fase di sviluppo. Si prevede che la CPU raggiunga 300 KDMPIS, mentre la GPU fornirà 2 TFLOPS di prestazioni.

2. Migliori primo lotto di prodotti è uscito con successo dalla linea di produzione del Progetto EPC per wafer MEMS da 8 pollici at Valle dei sensori di Bengbu, Con investimento totale di 5.06 miliardi di RMB.

3. Di recente è stata fondata la Xincheng Hanqi (Shenzhen) Technology Co., Ltd., interamente di proprietà della Guangdong Xincheng Hanqi Semiconductor Technology Co., Ltd., una sussidiaria della BIWIN Storage.

4. Dike Tech (300842) prevede di acquisire una quota del 62.5% di Jiangsu Jingkai Semiconductor Technology Co., Ltd. per un corrispettivo in contanti di 300 milioni di RMB.

5. Le domande di quotazione in borsa di Xiamen UXS Chip Co., Ltd. e Beijing On-Bright Electronics Technology Co., Ltd. presso il Science and Technology Innovation Board sono state approvate dal comitato per la quotazione.

6. Il produttore di microdisplay OLED a base di silicio, SeeYA Technology Co., Ltd., ha ufficialmente presentato il suo prospetto per un'IPO al Science and Technology Innovation Board, attirando una notevole attenzione del mercato.

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