Se avecina una nueva ola de más de 10 millones de visitas. Kinghelm en 2026!

Noticias tecnológicas internacionales:

1. En 2025, tres empresas chinas se ubicaron entre los 20 principales fabricantes de equipos semiconductores del mundo., a saber Grupo tecnológico NAURA, Equipos de microfabricación avanzados Inc. (AMEC), y Equipos de microelectrónica de Shanghái (SMEE).

2. Participaciones de Kioxia, un proveedor líder de chips de memoria, renueva su acuerdo de fabricación conjunta de cinco años con SanDisk y se espera que reciba más de 1 millones de dólares en indemnizaciones bajo el nuevo acuerdo.

3. NVIDIA, Amazon y Microsoft están en conversaciones para invertir hasta 60 mil millones de dólares en OpenAI.

4. OpenAI, una conocida startup de inteligencia artificial y desarrolladora de ChatGPT, es planeando una oferta pública inicial (OPI) en el cuarto trimestre de 2026, con el objetivo de salir a bolsa antes que su competidor Antrópico.

5. Kinghelm Se ha publicado en medios de comunicación globales una noticia corporativa titulada "Patente de invención de 'cerradura electrónica inteligente para contenedores basada en Beidou'", que ha generado una nueva ola de más de 10 millones de visitas en tráfico. Kinghelm (www.kinghelm.net) En 2026.

6. Los envíos mundiales de teléfonos inteligentes alcanzaron los 1.25 millones de unidades en 2025, representando a 2% de incremento interanual y marcando el nivel más alto desde 2021.

Noticias de tecnología nacional:

1. T-Head (Pingtouge), la subsidiaria de semiconductores de Alibaba, informó que su chip de unidad de procesamiento paralelo (PPU) “Zhenwu” ha logrado envíos acumulados de varios cientos de miles de unidades.

2. Boonray ha recibido una inversión estratégica de 100 millones de RMB de BYD Co., Ltd., líder mundial en vehículos de nueva energía y tecnologías de baterías.

3. BAIC BluePark planea lanzar modelos de conducción autónoma L3 de alta gama y producidos en masa para los mercados de consumo tanto en 2026 como en 2027.

4. Shengong Co., Ltd., un fabricante de obleas de silicio semiconductoras, espera lograr un beneficio neto atribuible a los accionistas de entre 90 y 110 millones de RMB en 2025, lo que representa un aumento interanual del 118.71% al 167.31%.

5. Hubei Xingchen ha completado la construcción de una línea de producción de I+D de embalaje avanzado de 12 pulgadas líder a nivel nacional, con todos los procesos centrales completamente operativos.

6. La estructura principal del proyecto del Centro Global de I+D de Chips de Canrui Technology se ha completado con éxito. El proyecto, ubicado en la parcela 104-02 de Taopu Smart Innovation City, cuenta con una inversión total de 600 millones de RMB.

¡Se ha publicado la patente de invención de la “Cerradura electrónica inteligente para contenedores basada en Beidou”!

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