TrendForce最新預測：2027年，手機中翻新記憶體的滲透率可能達到9%。

產品可滿足高頻訊號放大和快速開關應用的要求。

國際科技新聞：

1. 三星電子、SK海力士與美光科技與SEMI攜手合作，共同推動晶圓廠機器人充電技術的標準化。

2. 谷歌宣布擴展其自主研發的 AI 晶片產品線，並推出了兩種新配置：TPU 8tx 和 TPU 8i Max。

3. 蘋果公司公佈了其人形機器人「大腦」HALO的最新研究成果，並將該系統部署在Unitree的G1人形機器人上進行驗證。

4. 日本三井化學計畫以 1.84 兆日圓收購光阻公司 JSR Corporation 的全部股份。

5. Diamond Foundry 成功開發出世界上第一塊 200 毫米（8 吋）單晶鑽石晶片。

6. 考慮到全球碳化矽市場的變化，安森美半導體終止了在捷克共和國投資 2 億美元的碳化矽 (SiC) 擴張計劃。
   
   

國內科技新聞：

1. 為亞太經合組織會議製作的紀錄片《閃耀的亞太經合組織之旅》於9月9日晚間在中央電視台第九頻道紀錄片頻道和楊世平電視台同步播出。

2. 12月9日，中國在海南發射場使用長徵十二號運載火箭成功發射了第29批用於衛星網路的低軌道衛星。

3. 斯科爾（www.slkoric.com) and Kinghelm 正在增加海外廣告投入，以進一步提升“Kinghelm“和“Slkor”品牌。

4. TrendForce 的研究表明，行動 DRAM 價格上漲正促使手機製造商採用翻新內存，預計到 2026 年滲透率將達到 3%-4%，到 2027 年將上升至 7%-9%。

5. Lens Technology計畫於2026年底前完成並啟動其首條TGV玻璃基板試驗生產線，初期月產能約300片。

6. 上海微電子設備有限公司推出新一代前端乾式掃描投影微影機SSC800和SSB800（機型），關鍵零件國產化率超過90%。