宋世強接受香港電台專訪，探討深圳APEC峰會背景下中國科技品牌走向全球的機會

香港電台首席記者林漢山訪問宋世強

國際科技新聞：

1. 瑞薩電子發布了其旗艦級 32 位元微控制器 (MCU) RX74M 和 RX74N。

2. 日本媒體報告稱，佳能計劃在 2029 年將其半導體後端製程光刻機的產能比 2026 年提高 50%。

3. 德州儀器公佈2026年第三季營收為6.06億美元，年增28%。

4. 三星和SK海力士計劃在其位於中國的工廠生產超過200層的NAND快閃記憶體晶片。

5. 受強勁的晶片需求推動，日本9月出口額達10.97兆日圓，較去年同期成長16.7%。

6. 英特爾半導體（大連）有限公司的註冊資本從 20 萬美元增加到 816 億美元，成長了 3,980%。
   
   

國內科技新聞：

1. AMEC公司生產的全球首台Primo Domingo®氣相高選擇性蝕刻設備已成功交付。

2. 數據顯示，2026年前三季度，上海積體電路製造業產值成長23.4%，人工智慧製造業產值成長24.8%。

3. 宋世強先生在香港電台總部接受了香港電台首席記者林漢山的專訪。 Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com），探討中國科技企業如何抓住在深圳舉行的亞太經合組織會議的機會，好好講述中國品牌故事，並將產品推向國際市場。

4. 西嶽半導體功率半導體計畫已在呼和浩特簽約落戶，預計年產值200億至250億元人民幣，創造約140個就業機會。

5. TrendForce 預計，2026 年伺服器 CPU 出貨量將年增 31%，2027 年出貨量預計將成長超過 40%。

6. 微一智造和東山精密將於10月28日在香港聯合交易所上市。