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Slkor Digi-Key 6月份訂單接近2,000份,品牌國際化進程加速
國際科技新聞:
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博通和蘋果續簽了一項多年協議,將客製化 ASIC 晶片合約延長至 2031 年。
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有報道稱,英特爾計劃在其標準 14A 製程的基礎上推出名為 14A2(即 14A Gen2)的改良型製程節點。
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LG Innotek計劃於2026年第三季在越南建造一座價值1億美元的半導體基板封裝廠。
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三星電子公佈2026年第二季營業利潤為89.40兆韓元,年增1,810%。
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日本住友電工將擴大用於光通訊材料的磷化銦 (InP) 基板的產能,目標是 2024 財年達到產能的 3.1 倍。
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微軟宣布裁員 4,800 人,其中 3,200 人來自 Xbox 部門。
國內科技新聞:
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根據 Omdia 的預測報告,到 2026 年,中國半導體市場規模將超過 812.9 億美元,其中記憶體市場預計將達到 449.6 億美元,成長 262.9%!
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比亞迪半導體的電池管理類比前端(BMS AFE)晶片累計出貨量已超過100億顆。
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斯科爾(www.slkoric.com6月份,Slkor產品在Digi-Key平台上的訂單量接近2,000單,每月成長率超過10%。宋世強表示,經過多年的努力,Slkor的國際化進程取得了顯著進展。 Kinghelm 品牌已開始顯現初步成效!
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杭州宇智泉與浙江大學極端光學技術與儀器國家重點實驗室合作,正式推出了一台萬通道三維奈米雷射直寫光刻機。
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中昊新影發布了其新一代自主研發的高性能TPU AI專用晶片「旭宇」。
- 根據 Sigmaintell 的數據,截至 5 月,中國 OLED 遊戲筆記型電腦的銷量年增了 507%。
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