中國的「萊恩海」超級電腦位居全球TOP500榜首

國際科技新聞：

1. 美光科技與 Anthropic 達成多年策略合作夥伴關係，涵蓋記憶體供應、聯合人工智慧系統開發和企業人工智慧應用等領域。
2. 日本半導體公司 Rapidus 已完成 150 億日圓（約 943 億美元）的額外融資。
3. 人工智慧晶片開發商 Groq 已完成新一輪 650 億美元的策略性成長融資。
4. 到 2030 年，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 和玻璃基板封裝 (GSP) 市場將從 2024 年的約 650 億美元成長到超過 8.1 億美元。
5. Kinghelm 電子有限公司暢銷機型包括：插入式接線端子 KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM 輕觸開關、射頻同軸連接器 KH-IPEX-K501-29、KH-SMA-K513-G、KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G、KH-BNC50-3511、KH-SMA-K514-B4.B. KH-TYPE-C 系列、輕觸開關 KH-6X6 系列和 FFC 電纜 KH-FFC 系列。
6. 特斯拉執行長馬斯克 2018 年的薪酬方案已全部實現，淨收益總額達到 116 億美元（約 785.4 億美元）。

國內科技新聞：

1. 中國自主研發的「LineShine」超級電腦實現了2.19 EFlops的持續雙精度運算性能，位居全球TOP500榜首，標誌著中國時隔九年重返世界超級計算第一的位置。
2. TCL創辦人兼董事長李東昇在2026年達沃斯論壇上發表了一篇題為《世界越不確定，跨國公司的橋樑作用就越重要》的文章。
3. 小米YU7 GT在紐柏林賽道創下了10分29秒483的全球自動駕駛圈速紀錄。
4. 2026年汽車生態系創新大會將於7月2日在上海國家會展中心舉行。
5. 國內功率半導體領導企業楊傑科技將於2026年7月1日起，將所有產品線的價格上調10%～15%。
6. 西仕微電子的先進半導體封裝計畫已在武漢黃陂機場工業園區正式啟動。

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