日月光推出面板級封裝自動化技術，目標是明年上半年量產

國際科技新聞：

1.日月光科技控股有限公司宣布推出業界首條310mm面板級封裝自動化生產線，預計2027年上半年量產。

2.英特爾計劃升級位於裡奧蘭喬的工廠，目標是將其打造成為世界上第一個玻璃基板大規模生產基地。

3. 5月27日，美光科技的市值在一天之內增加了超過1,400億美元，使其總估值超過1兆美元。

4.意法半導體計畫利用其300mm全耗盡絕緣體上矽（FD-SOI）製程技術進入量子晶片代工業務。

5.有報導稱，高通公司已與位元組跳動達成人工智慧專用積體電路晶片合作協議，位元組跳動將採購數百萬顆客製化晶片。

6.三星計劃投資 1.5 億美元在越南建造一座記憶體晶片測試工廠，預計 2027 年 11 月開始營運。

國內科技新聞：

1.阿里巴巴達摩學院的玄鐵9系列高效能處理器已完成安卓作業系統的適配。

2.上海矽業集團註冊資本從約27.5億元增加到約33.1億元人民幣，增幅約20%。

3.SLKOR（www.slkormicro.com）企業宣傳影片即將開始製作，展現其整體實力與創新能力－敬請期待。

4.根據中國快閃記憶體市場數據，DDR4 RAM模組價格較上季跌幅擴大，8GB和16GB模組分別下跌12.5%和8.82%。

5.京方科技追加註資 30 萬美元，以加快其在馬來西亞的生產基地建設。

6.騰訊自主研發的「滄海」晶片贏得了莫斯科國立大學硬體視訊編碼競賽。

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