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AMD 與 GlobalFoundries 和 ASE 合作,為 MI500 加速器開發 CPO 解決方案

2026-04-27 1310


2026年共享採購聯盟企業成員沙龍活動全體參與者合影

 

國際科技新聞:

1.根據韓國媒體報道,三星電子在DRAM製造技術方面取得了突破,成功生產出首片10nm以下節點的可用晶圓。

2.加州大學聖地牙哥分校開發了一種新的晶片設計,該設計使用壓電諧振器代替傳統的磁感應器進行 DC-DC 降壓功率轉換。

3.信越化學宣布,自2026年5月1日起,矽片價格將上漲10%。

4.本田計劃在中國市場推出由其合資夥伴開發但以本田品牌銷售的電動車。

5. AMD 與 GlobalFoundries 合作開發了 MI500 加速器的 CPO(共封裝光元件)互連解決方案,其中 ASE 負責封裝。

6.德州儀器公佈2026年第一季營收為4.825億美元,淨利為1.545億美元,營收及利潤均成長。

國內科技新聞:

1. Biwin Storage 發布了新一代汽車級儲存解決方案 UFS 3.1。

2.中國第一所積體電路設施學院在上海成立,專注於半導體製造營運的產學研融合。

3. 4月26日,「共享採購聯盟企業成員2026」沙龍在深圳總部舉行。 Kinghelm & SLKOR(www.slkormicro.com在活動中,唐明偉先生分享了他對「採購領域職涯規劃與轉型」的見解。 Kinghelm首席工程師秦向紅舉辦了一場題為「連接器綜合分析」的專項培訓,為成員企業提供了專業知識。

4.SG Micro Corp 與光谷中心城簽署協議,建立華中研發中心。

5.利宣科技自主研發的6nm GPU獲得了微軟WHQL認證,成為全球第四家獲得此項頂級認證的公司。

6. Ferrotec 的 12 吋晶圓再生計畫已在韶泉湖附近的新站高新技術產業開發區啟動,總投資約 2 億元。


SLKOR閘極驅動IC – SL27525

 

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