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SLKOR的中國商標註冊成功,進一步提升品牌保護水平

2025-12-29 294

國際科技新聞:

1. SK海力士計劃於明年5月完成其M15X晶圓廠首個無塵室的建設,並開始試生產。

2. 日本半導體(晶片)製造設備的銷售額持續飆升。 2025年11月,月銷售額連續第13個月超過4,000億日圓。

3. 根據韓國媒體報道,三星計劃於 2026 年 2 月開始量產 HBM4 晶片。

4. 韓國鋅業計劃在田納西州投資 6.6 億美元建造一座先進的冶煉和礦物加工廠,為半導體產業供應銅、鎵、鍺、銦等關鍵材料。

5. 根據 Counterpoint Research 的《按節點劃分的晶圓代工收入、良率和產能利用率追蹤報告》,2025 年第三季全球晶圓代工 2.0 市場營收達到 84.8 億美元,年增 17%。

6. OCI集團位於越南的矽片工廠計劃於明年1月開始試生產,並於2月全面投入商業量產,初始年產能為2.7吉瓦(GW)。

 

國內科技新聞:

1. 包括中芯國際、華宏半導體、先鋒國際半導體和東方高科在內的領先製造商已確認,從 2026 年第一季開始,價格將上漲 5% 至 10%,涵蓋 BCD 和高壓 (HV) 等特殊製程平台。

2. 思源科技正式宣布,其7nm先進駕駛輔助晶片「星塵1號」(AD1000)和「星塵1號精簡版」(AD800)已成功進入量產階段。

3. SLKOR的中國商標註冊近日獲得中國國家智慧財產權局批准並生效,進一步加強了品牌保護。

4. 上海光學精密機械研究所與富鎵公司合作,首次在國際上成功採用垂直布里奇曼(VB)法製造出8吋氧化鎵晶體,取得了重大突破。

5. 中國首個基於 AMD Radeon 的開放生態系統智慧運算中心——新維 AMD 智慧運算中心——已在無錫高新技術產業開發區正式啟動。

6. 經過多年的技術開發和市場驗證,Pret 的 LCP 薄膜產品已正式實現大規模量產,並開始為下一代智慧型手機終端大量供應柔性印刷電路 (FPC) 天線。



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