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LG電子宣布與韓國航空宇宙工業公司合作開發Micro LED飛行模擬器
國際科技新聞:
1. 半導體封裝測試巨頭日月光集團計劃收購ADI馬來西亞子公司100%的股份。
2. 沙烏地阿拉伯科學家成功開發出首個專為大面積電子設備設計的六層堆疊混合互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 晶片。
3. 三星投資約1.1兆韓元購買ASML最新的高NA EUV光刻機Twinscan EXE:5200B。
4. 捷豹路虎遭受網路攻擊,導致生產停工近六週,對英國經濟造成約 1.9 億英鎊的損失,並影響 5,000 多家機構。
5. 根據韓國政府數據顯示,今年1-9月韓國半導體出口額達119.7億美元,年增16.9%。
6. LG電子宣布與韓國航空宇宙工業公司合作開發Micro LED飛行模擬器。
國內科技新聞:
1. 東微半導體與晶展半導體聯合宣布達成策略合作,推進12吋GaN(氮化鎵)技術及產品的研發與應用。
2. 元旭半導體發布首款採用玻璃基像素級整合封裝技術量產的Micro-LED顯示器。
3. 來自 S 的產品訊息勒科爾 半導體(www.slkormicro.com) 加入 TraceParts 國際平台,標誌著 S 在全球擴張方面又邁出了堅實的一步勒科爾 牌。
4. 泰西威將在葛店經濟開發區泛半導體產業園區建設車規級測試生產線專案。
5. 集創北方推出首款12nm AI-PQ畫質增強獨立顯示卡晶片。
6. 10月22日,EDA廠商新華章科技宣布,其自主研發的商用級數位模擬器GalaxSim將全面開放給國內晶片設計新創公司。

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