莫迪稱印度將於年底推出首款國產半導體晶片

國際科技新聞：

1. 臂部 揭幕了 神經技術 在 SIGGRAPH 上，這是業界首個將專用神經加速器引入 Arm GPU 的項目，預計將於 2026 年推出。

2. 通用汽車 宣布重新進軍自動駕駛汽車領域，並計劃重新聘用先前裁員的一些前員工 巡航 自動駕駛部門加速全自動駕駛技術的研發。

3. Samsung 繼續主導韓國智慧型手機市場，取得了令人印象深刻的 82％的市場份額 今年前七個月。

4. 報告表明 LG電子 正在開發 130吋MicroLED標誌顯示屏，將建立在 低溫多晶矽（LTPS）薄膜電晶體玻璃基板.

5. NEO半導體 介紹了 高頻寬記憶體（HBM）替代架構 用於 AI 晶片，聲稱性能超越傳統 HBM。

6. 在他的獨立紀念日演講中， 印度總理納倫德拉·莫迪 宣布該國 第一個國產設計的半導體晶片 將於今年底前上市。

國內科技新聞：

1. 岳根新“ 國內首台自主研發的28奈米臨界尺寸（CD）電子束計量系統 在西安成功下線。

2. 上海交通大學 成功開發出一種光電技術，取得了突破 近零功率「現場可編程」光收發器晶片.

3. On 2025 年 8 月 16 日, SLKOR Micro（www.slkormicro.com) 特邀資深半導體專家 夏先生 舉辦專題培訓，對半導體基礎進行系統解說，提升員工專業知識水平，夯實公司技術基礎。

4. 冠力微電子 完成對荷蘭半導體公司的全面收購 盧塞達，標誌著其在加強核心能力方面邁出了重要一步 光掩模優化技術.

5. 这 IEEE ISCAS會議 將舉行 2026年的上海繼上次在 2010年的北京.

6. 这 8.6代金屬掩模版（CMM） 由開發 成都拓維 成功交付，標誌著我國在新能源汽車領域取得另一個重大突破 OLED製造本地化.

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