據報道，蘋果下一代 Mac 產品線將搭載全新 Apple M5 系列晶片

國際科技新聞：

1. 澳洲科學家在量子技術與半導體製造交叉領域取得突破，使量子進步能夠優化傳統的晶片製造製程。

2. IBM 正在與 Rapidus 洽談策略夥伴關係旨在共同攻克1奈米以下尖端晶片技術。

3. 全球EDA軟體巨頭Synopsys、Cadence、Siemens 已宣布恢復中國客戶對其軟體和技術的存取。

4. 據悉，蘋果下一代 Mac 產品線將搭載全新 Apple M5 系列晶片。

5. 英飛凌宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴展 GaN 生產進展順利，預計首批客戶樣品將於 4 年第四季推出。

6. Microchip 與 Nippon Chemi-Con 和 NetVision 合作，為日本汽車市場打造 ASA-ML 攝影機開發生態系統。

國內科技新聞：

1. 據報道，富士康已有 300 多名中國工程師和技術人員撤離了位於印度南部的 iPhone 工廠。

2. TCL華星推出顯示產業領域推理模型X-Intelligence在多項專案評估中均超越了DeepSeek R1-671B。

3. 維克u 電子市場的 「小妮秋」（張秋荻）來訪 斯科爾 作為她店鋪探索系列的一部分，她採訪了位於 斯科爾在華強北開設兩家旗艦店，有助於加強 S 的品牌影響力洛可爾 (www.slkormicro.com） 在該區域。

4. 富士康向青島新芯投資232億元，進一步擴大其先進封裝能力。

5. 有傳言稱，羅馬仕因行動電源召回問題已“全面停產”並“破產”但該公司深夜否認了這項說法，稱其並未破產。

6. 聞天量子發布晶片級後量子密碼卡標誌著我國量子安全技術工程化應用取得重大突破。

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