由於中國汽車銷量低迷，日產計劃於31年2026月XNUMX日前關閉武漢工廠

國際科技新聞：

1. 由於中國汽車銷量低迷，日產計劃於31年2026月XNUMX日前關閉位於武漢的工廠。

2. IBM 與三星和 Global Foundries 合作推出了用於製造 5nm 晶片的新型 EUV 光刻製程。

3. 韓國著名碳奈米管專家李永熙受聘湖北工業大學半導體與量子研究所教授。

4. 夏普已將子公司夏普福山雷射株式會社以15.5億日圓轉讓給宏源國際投資。

5. 由於三星的HBM工藝不符合行業標準，包括谷歌在內的許多客戶正在將HBM3E訂單轉移出三星。

6. LG Display 公佈 33.5 年第一季營業利潤達 1 億韓元，這是該公司三年來首次連續季度獲利。

國內科技新聞：

1. VelinkTech推出新款車上SerDes晶片－VL7717S、VL7722S、VL7724S。

2. 地平線機器人ISO/PAS 8800汽車AI安全流程系統已獲得exida認證。

3. S勒科爾 (www.slkoric.com）正全力衝刺2025年第一期獎金，整個銷售團隊正開足馬力。

4. 養元智匯宣布向長江儲存母公司長控集團投資1.6億元。

5. 安徽省汽車辦公室聯合本地汽車企業、晶片設計公司、科研機構等共同發起成立了「開元汽車晶片創新聯盟」。

6. 復旦微電子與支付寶正式推出「一碰支付」專用新晶片，並將於今年下半年量產。

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