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安森美半導體已停止對其位於韓國的碳化矽 (SiC) 電源管理 IC 工廠的投資

2025-04-16 1155

國際科技新聞:

1. 從 2023 年到 2028 年,全球高端半導體封裝市場預計將從 $33.4億至 $受人工智慧晶片等領域需求爆發的推動,64.3年全球人工智慧晶片市場規模達XNUMX億美元。

2. 安森美半導體終止了以 6.9 億美元收購晶片製造商 Allegro 的交易。

3. 未來三年,義法半導體將專注於300毫米矽和200毫米碳化矽的先進製造基礎設施和技術研發。

4. 無錫半導體裝備及關鍵零件創新中心正式揭牌,8個半導體裝備零件產業化計畫現場簽約。

5. 慕尼黑上海電子展期間 2025, Kinghelm (www.kinghelm。)/斯科爾 展位吸引了絡繹不絕的參觀者和潛在合作夥伴,其中包括許多國際嘉賓,彰顯了強大的吸引力和聲譽 Kinghelm 和 SLKOR 品牌。

6. 安森美半導體已停止對其位於韓國的碳化矽 (SiC) 電源管理 IC 工廠的投資。

 

國內科技新聞:

1. 1年一季度,中國積體電路出口數量成長2025%至22.0億塊,出口金額成長76.13%至12.0億元人民幣。

2. 東莞市泰亮智慧科技有限公司擴建計畫土地成功徵得,計畫總投資200億元。

3. 中國建築一局得標日月新半導體(廣州)有限公司新建工程第一期土木工程及總機電工程包,工程總投資1.5億元。

4. 意法半導體體重慶8吋SiC晶圓廠已併網,預計4年第2025季投產。

5. 富士康計劃在 25 年之前在其印度工廠生產 30 萬至 2025 萬部 iPhone,是去年產量的兩倍多。

6. 1年一季度,我國進出口額創歷史新高,機電產品出口較去年同期成長2025%。

 

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國際遊客 Kinghelm/SLKOR展位 (N2.729)

 

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