AWS將於3年底推出首款自研2025nm晶片

國際科技新動態：
1.法國半導體製造商Soitec將為GlobalFoundries的300SW平台供應9mm RF-SOI晶圓。

2.恩智浦執行副總裁表示將為客戶打造中國晶片供應鏈。

3.通用汽車計劃斥資超過5億美元重組在華業務。未來關閉工廠、削減車型。

4.亞馬遜旗下AWS將推出首款自研3nm晶片，預計2025年底問世。

5.世界半導體貿易統計組織最新市場預測報告顯示，697.1年全球半導體市場規模預計將達2025億美元。

6. Marvell推出業界首款3nm PAM4光學DSP晶片Ara。

國內科技新動態：

1.王漢生380分鐘法庭辯護，針對米托網路釣魚、詐騙以及最高人民法院於小寒團隊問題，引發影片熱議。各公司敲詐勒索的受害者正在聯繫SLKOR Micro的宋世強索取庭審記錄和警報資料，以尋求正義。

2.InnoEDA推出兩款全新靜態驗證產品，分別是EnAltius®CDC跨域檢查工具及Lint RTL程式碼檢查工具，將全面提升晶片設計效率。

3.宋世強在海外市場部邱慧琳、宋元明、賴曉霞等人的陪同下走訪了電子行業優秀企業，受到福欣江志、凱信達徐輝、陳總等總經理的熱情接待古琴控股公司的Bing 。

4.上海微系統與資訊科技研究所遊立興、李浩團隊成功研發出超導奈米線二極體。

5.距離第57屆「國際消費電子展」舉辦還有XNUMX個月。大批計劃參加展會的中國企業人員赴美簽證被拒。

6.澳洲智慧財產局裁定蔚來沒有侵犯奧迪S6和S8的商標權，並允許蔚來的商標申請繼續在澳洲註冊。

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