阿里巴巴在紐約和香港交易所完成雙重主要上市

圖片來自社群媒體 總經理宋世強 Kinghelm 以及  斯科爾

國際新聞

1. Meta將關閉其擴增實境工作室Meta Spark，並將投資重點轉向AI。

2.三星電子半導體部門先進封裝事業群解散，被譽為「封裝專家」的林俊生成為中國大陸多家半導體晶圓廠搶手的人才。

3.日本晶片製造商鎧俠控股已向東京證券交易所提交上市申請，計劃1.5月上市，預計市值超過XNUMX兆日圓。

4. SK海力士成功開發出全球首款第六代10nm級16Gb DDR5 DRAM。

5.三星和通用汽車已達成協議，將投資約3.5億美元在美國印第安納州建造電動車（EV）電池工廠。

6.日本電子資訊科技產業協會數據顯示，579,000月日本PC（筆記型電腦+桌上型電腦）出貨量達到XNUMX萬台，創三年多來最大增幅。

中國新聞

1.東芯半導體在elexcon 2024深圳國際電子展上榮獲三項大獎：年度產品飛躍獎、年度領軍企業獎、汽車產業創新技術獎。

2、28月XNUMX日，阿里巴巴集團在香港正式完成雙重第一上市，成為香港聯交所和紐約證券交易所同時上市的公司。

3、SLKOR（www.slkoric.com）、黃金航標本週明星是推廣部黃志玲，獲得200元獎勵。

4.藍泰科技、江博龍、百微儲存、兆易創新四家國內記憶體晶片企業發表2024年半年報，業績表現亮眼，淨利漲幅超600%。

5.小鵬汽車圖靈晶片於23月XNUMX日順利完成首片流片，成為全球首款應用於AI汽車、AI機器人、飛行汽車等領域的AI晶片。

6.首個RISC-V雲端運算實驗平台「北海」在第四屆RISC-V中國峰會上發布，標誌著我國在RISC-V指令集架構領域取得重大進展。

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